Intel Xeon E5-2640 revue du processeur
Xeon E5-2640 processeur produit par Intel; release date: March 2012. Au jour du sortie, le processeur coûta $162 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Sandy Bridge EP.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 6, threads - 12. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.00 GHz. Température de fonctionnement maximale - 73 °C. Technologie de fabrication - 32 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 15360 KB (shared).
Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066/1333. Taille de mémoire maximale: 384 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA2011. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 2. Consommation d’énergie (TDP): 95 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nom | Valeur |
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PassMark - Single thread mark | 1346 |
PassMark - CPU mark | 11615 |
Geekbench 4 - Single Core | 564 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3363 |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge EP |
Date de sortie | March 2012 |
Prix de sortie (MSRP) | $162 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1956 |
Prix maintenant | $197.27 |
Processor Number | E5-2640 |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Status | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 14.20 |
Segment vertical | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.50 GHz |
Bus Speed | 7.2 GT/s QPI |
Taille de dé | 435 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 15360 KB (shared) |
Processus de fabrication | 32 nm |
Température de noyau maximale | 73 °C |
Fréquence maximale | 3.00 GHz |
Nombre de noyaux | 6 |
Number of QPI Links | 2 |
Nombre de fils | 12 |
Compte de transistor | 2270 million |
Rangée de tension VID | 0.60V-1.35V |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | |
Réseaux de mémoire maximale | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 42.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 384 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066/1333 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 |
Package Size | 52.5mm x 45.0mm |
Prise courants soutenu | FCLGA2011 |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 |
Révision PCI Express | 3.0 |
Scalability | 2S Only |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Identity Protection | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Flex Memory Access | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |