AMD 3015e versus Intel Core i3-4330TE
Analyse comparative des processeurs AMD 3015e et Intel Core i3-4330TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD 3015e
- Environ 46% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 72°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 35 Watt
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1339 versus 1327
- Environ 34% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2712 versus 2022
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 72°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1339 versus 1327 |
PassMark - CPU mark | 2712 versus 2022 |
Comparer les références
CPU 1: AMD 3015e
CPU 2: Intel Core i3-4330TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD 3015e | Intel Core i3-4330TE |
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PassMark - Single thread mark | 1339 | 1327 |
PassMark - CPU mark | 2712 | 2022 |
Comparer les caractéristiques
AMD 3015e | Intel Core i3-4330TE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen | Haswell |
Date de sortie | 6 Jul 2020 | Q3'13 |
OPN Tray | AM3015BRP2OFJ | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1863 | 1896 |
Segment vertical | Laptop | Embedded |
Processor Number | i3-4330TE | |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 1.2 GHz | 2.40 GHz |
Cache L2 | 1 MB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 72°C |
Fréquence maximale | 2.3 GHz | |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Number of GPU cores | 3 | |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-1600 | DDR3 1333/1600 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 600 MHz | 350 MHz |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 3 | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FT5 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |