AMD 320GE versus Intel Celeron G4930
Analyse comparative des processeurs AMD 320GE et Intel Celeron G4930 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD 320GE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 70% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4399 versus 2591
Caractéristiques | |
Date de sortie | 7 Jul 2019 versus 23 Apr 2019 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Cache L1 | 192 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 1 MB versus 512 KB |
Cache L3 | 4 MB versus 2 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 4399 versus 2591 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron G4930
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95 °C
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1987 versus 1929
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 100 °C versus 95 °C |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1987 versus 1929 |
Comparer les références
CPU 1: AMD 320GE
CPU 2: Intel Celeron G4930
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD 320GE | Intel Celeron G4930 |
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PassMark - Single thread mark | 1929 | 1987 |
PassMark - CPU mark | 4399 | 2591 |
Comparer les caractéristiques
AMD 320GE | Intel Celeron G4930 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen | Coffee Lake |
Date de sortie | 7 Jul 2019 | 23 Apr 2019 |
OPN Tray | YD32GEC6M2OFH | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1316 | 1318 |
Prix de sortie (MSRP) | $42 | |
Processor Number | G4930 | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3500 MHz | 3.20 GHz |
Cache L1 | 192 KB | 128 KB |
Cache L2 | 1 MB | 512 KB |
Cache L3 | 4 MB | 2 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100 °C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4-2400 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 35.76 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 1100 MHz | |
Nombre de pipelines | 192 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 3 | Intel UHD Graphics 610 |
Device ID | 0x3E93 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
eDP | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Compatibilité |
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Socket Count | 35 Watt | |
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1151 |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Thermal Design Power (TDP) | 54 Watt | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |