AMD A10 Micro-6700T versus Intel Core i3-2310E

Analyse comparative des processeurs AMD A10 Micro-6700T et Intel Core i3-2310E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD A10 Micro-6700T

versus

Intel Core i3-2310E

Différences

Raisons pour considerer le AMD A10 Micro-6700T

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 2 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
7x consummation d’énergie moyen plus bas: 4.5 Watt versus 35 Watt

Date de sortie	29 April 2014 versus February 2011
Nombre de noyaux	4 versus 2
Processus de fabrication	28 nm versus 32 nm
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	4.5 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2310E

Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 733 versus 722
Environ 29% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1845 versus 1426

Référence
PassMark - Single thread mark	733 versus 722
PassMark - CPU mark	1845 versus 1426

Comparer les références

CPU 1: AMD A10 Micro-6700T
CPU 2: Intel Core i3-2310E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

722

733

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1426

1845

Nom	AMD A10 Micro-6700T	Intel Core i3-2310E
PassMark - Single thread mark	722	733
PassMark - CPU mark	1426	1845
Geekbench 4 - Single Core	888
Geekbench 4 - Multi-Core	1693
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	165
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	527
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1972
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	165
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	527
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1972

Comparer les caractéristiques

	AMD A10 Micro-6700T	Intel Core i3-2310E
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Mullins	Sandy Bridge
Family	AMD A-Series Processors
Date de sortie	29 April 2014	February 2011
OPN Tray	AM670TIVJ44JB
Position dans l’évaluation de la performance	2546	2606
Série	AMD A10-Series APU for Laptops	Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical	Laptop, Tablet	Embedded
Prix de sortie (MSRP)		$225
Prix maintenant		$225
Processor Number		i3-2310E
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		3.72
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.2 GHz	2.10 GHz
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Processus de fabrication	28 nm	32 nm
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	4	4
Ouvert
Taille de dé		149 mm
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L3		3072 KB (shared)
Température de noyau maximale		100C (BGA)
Fréquence maximale		2.1 GHz
Compte de transistor		624 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1	2
Supported memory frequency	1333 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR3L	DDR3 1066/1333
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		21.3 GB/s
Taille de mémore maximale		16.6 GB
Graphiques
Enduro
Graphiques du processeur	AMD Radeon R6 Graphics	Intel® HD Graphics 3000
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Nombre d’écrans soutenu		2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	12
Vulkan
Compatibilité
Prise courants soutenu	FT3b	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	4.5 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		31mm x 24mm (BGA1023)
Périphériques
Révision PCI Express	2.0	2.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8+2x4
Technologies élevé
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)