AMD A4-9120e versus Intel Core i3-3217UE

Analyse comparative des processeurs AMD A4-9120e et Intel Core i3-3217UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD A4-9120e

  • Environ 38% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 1.6 GHz
  • Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 744 versus 711
Caractéristiques
Fréquence maximale 2.2 GHz versus 1.6 GHz
Cache L1 160 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 1 MB versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark 744 versus 711

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3217UE

  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
  • Environ 60% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1362 versus 851
Caractéristiques
Nombre de fils 4 versus 2
Processus de fabrication 22 nm versus 28 nm
Référence
PassMark - CPU mark 1362 versus 851

Comparer les références

CPU 1: AMD A4-9120e
CPU 2: Intel Core i3-3217UE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
744
711
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
851
1362
Nom AMD A4-9120e Intel Core i3-3217UE
PassMark - Single thread mark 744 711
PassMark - CPU mark 851 1362

Comparer les caractéristiques

AMD A4-9120e Intel Core i3-3217UE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Stoney Ridge Ivy Bridge
Position dans l’évaluation de la performance 2632 2647
Processor Number A4-9120e i3-3217UE
Segment vertical Mobile Embedded
Date de sortie August 2012
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 1.5 GHz 1.60 GHz
Cache L1 160 KB 64 KB (per core)
Cache L2 1 MB 256 KB (per core)
Processus de fabrication 28 nm 22 nm
Fréquence maximale 2.2 GHz 1.6 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2 4
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 118 mm
Cache L3 3072 KB (shared)
Température de noyau maximale 105°C

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 1 2
Bande passante de mémoire maximale 17.1 GB/s 25.6 GB/s
Genres de mémoire soutenus DDR4-2133 DDR3/DDR3L 1333/1600
Soutien de la mémoire ECC
Taille de mémore maximale 16 GB

Graphiques

Nombre de pipelines 128
Graphiques du processeur Radeon R3 series Intel® HD Graphics 4000
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Freéquency maximale des graphiques 900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Compatibilité

Prise courants soutenu FT4 FCBGA1023
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 31mm x 24mm
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 1
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16 2x8 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)