AMD A6-5357M versus Intel Core i3-2310E
Analyse comparative des processeurs AMD A6-5357M et Intel Core i3-2310E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD A6-5357M
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 3 mois plus tard
- Environ 67% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 2.1 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 70% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1243 versus 733
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 23 May 2013 versus February 2011 |
| Fréquence maximale | 3.5 GHz versus 2.1 GHz |
| Cache L1 | 128 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 1024 KB versus 256 KB (per core) |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1243 versus 733 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2310E
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 58% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1845 versus 1165
| Caractéristiques | |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 1845 versus 1165 |
Comparer les références
CPU 1: AMD A6-5357M
CPU 2: Intel Core i3-2310E
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nom | AMD A6-5357M | Intel Core i3-2310E |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1243 | 733 |
| PassMark - CPU mark | 1165 | 1845 |
| Geekbench 4 - Single Core | 395 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 623 |
Comparer les caractéristiques
| AMD A6-5357M | Intel Core i3-2310E | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Nom de code de l’architecture | Richland | Sandy Bridge |
| Date de sortie | 23 May 2013 | February 2011 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2501 | 2613 |
| Série | AMD A-Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Segment vertical | Laptop | Embedded |
| Prix de sortie (MSRP) | $225 | |
| Prix maintenant | $225 | |
| Numéro du processeur | i3-2310E | |
| Statut | Launched | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 3.72 | |
Performance |
||
| Soutien de 64-bit | ||
| Taille de dé | 246 mm | 149 mm |
| Cache L1 | 128 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 1024 KB | 256 KB (per core) |
| Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 71 °C | |
| Fréquence maximale | 3.5 GHz | 2.1 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 2 | 4 |
| Compte de transistor | 1178 million | 624 million |
| Fréquence de base | 2.10 GHz | |
| Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
| Température de noyau maximale | 100C (BGA) | |
Mémoire |
||
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 | DDR3 1066/1333 |
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 16.6 GB | |
Compatibilité |
||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | BGA | FCBGA1023 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Technologies élevé |
||
| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
||
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.05 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces de graphiques |
||
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
| SDVO | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Périphériques |
||
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
||
| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||