AMD EPYC 3451 versus Intel Xeon E3-1286L v3
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 3451 et Intel Xeon E3-1286L v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 3451
- 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 4
- 24 plus de fils: 32 versus 8
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 2.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19532 versus 6929
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 16 versus 4 |
Nombre de fils | 32 versus 8 |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 19532 versus 6929 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1286L v3
- Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3 GHz
- Environ 54% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 100 Watt
- Environ 37% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2329 versus 1700
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.00 GHz versus 3 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 100 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2329 versus 1700 |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 3451
CPU 2: Intel Xeon E3-1286L v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD EPYC 3451 | Intel Xeon E3-1286L v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1700 | 2329 |
PassMark - CPU mark | 19532 | 6929 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 3451 | Intel Xeon E3-1286L v3 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen (Snowy Owl) | Haswell |
Date de sortie | 21 Feb 2018 | Q2'14 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1186 | 1067 |
Processor Number | E3-1286LV3 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Server | |
Performance |
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Base frequency | 2.15 GHz | 3.20 GHz |
Taille de dé | 2x 213 mm² | |
Cache L1 | 96K (per core) | |
Cache L2 | 512K (per core) | |
Cache L3 | 32MB (shared) | |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | |
Fréquence maximale | 3 GHz | 4.00 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 4 |
Nombre de fils | 32 | 8 |
Compte de transistor | 4,800 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Number of QPI Links | 0 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 MHz, Dual-channel | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 80-100 W | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | AMD BGA SP4r2 | FCLGA1150 |
Thermal Design Power (TDP) | 100 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 64 Lanes, (CPU only) | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 20 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.25 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |