AMD Ryzen 3 7320U versus Intel Core i7-4610Y
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7320U et Intel Core i7-4610Y pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7320U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 0 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 41% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.1 GHz versus 2.90 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 22 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 48% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2345 versus 1583
- 3.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8685 versus 2446
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 20 Sep 2022 versus 1 September 2013 |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Nombre de fils | 8 versus 4 |
| Fréquence maximale | 4.1 GHz versus 2.90 GHz |
| Processus de fabrication | 6 nm versus 22 nm |
| Cache L1 | 64K (per core) versus 128 KB |
| Cache L2 | 512K (per core) versus 512 KB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2345 versus 1583 |
| PassMark - CPU mark | 8685 versus 2446 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4610Y
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 11.5 Watt versus 15 Watt
| Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
| Cache L3 | 4 MB versus 4MB (shared) |
| Thermal Design Power (TDP) | 11.5 Watt versus 15 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i7-4610Y
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i7-4610Y |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2345 | 1583 |
| PassMark - CPU mark | 8685 | 2446 |
| Geekbench 4 - Single Core | 3079 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 5305 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i7-4610Y | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Date de sortie | 20 Sep 2022 | 1 September 2013 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1029 | 1034 |
| Nom de code de l’architecture | Haswell | |
| Prix de sortie (MSRP) | $415 | |
| Numéro du processeur | i7-4610Y | |
| Série | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.4 GHz | 1.70 GHz |
| Taille de dé | 100 mm² | |
| Cache L1 | 64K (per core) | 128 KB |
| Cache L2 | 512K (per core) | 512 KB |
| Cache L3 | 4MB (shared) | 4 MB |
| Processus de fabrication | 6 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 95°C | 100°C |
| Fréquence maximale | 4.1 GHz | 2.90 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Nombre de fils | 8 | 4 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Genres de mémoire soutenus | DDR5, Dual-channel | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FP6 | FCBGA1168 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 11.5 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 40mm x 24mm x 1.5mm | |
| Scenario Design Power (SDP) | 6 W | |
Périphériques |
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| PCIe configurations | Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) | 4x1, 2x4 |
| IDE integré | ||
| LAN integré | ||
| Nombre maximale des voies PCIe | 12 | |
| Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s | 4 | |
| Nombre des ports USB | 4 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| Soutien de PCI | ||
| Nombre total des ports SATA | 4 | |
| UART | ||
| Révision USB | 3.0 | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x402 | |
| Graphics base frequency | 200 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 850 MHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4200 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| VGA | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
| Résolution maximale sur VGA | N / A | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| HD Audio | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Active Management (AMT) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® ME Firmware Version | 9.5 | |
| Technologie Intel® Rapid Storage (RST) | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Smart Connect | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
