AMD Ryzen 3 7330U versus Intel Core i9-11980HK
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7330U et Intel Core i9-11980HK pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7330U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 7 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm SuperFin
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 11 May 2021 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 10 nm SuperFin |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-11980HK
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.3 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3145728x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3277 versus 3029
- 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22741 versus 11005
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 4.3 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
Cache L1 | 768 KB versus 64K (per core) |
Cache L2 | 10 MB versus 512K (per core) |
Cache L3 | 24 MB versus 8MB (shared) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3277 versus 3029 |
PassMark - CPU mark | 22741 versus 11005 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: Intel Core i9-11980HK
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i9-11980HK |
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PassMark - Single thread mark | 3029 | 3277 |
PassMark - CPU mark | 11005 | 22741 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6517 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 7330U | Intel Core i9-11980HK | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Tiger Lake |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | 11 May 2021 |
Position dans l’évaluation de la performance | 687 | 640 |
Prix de sortie (MSRP) | $583 | |
Processor Number | i9-11980HK | |
Série | 11th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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Base frequency | 2.3 GHz | |
Taille de dé | 180 mm² | |
Cache L1 | 64K (per core) | 768 KB |
Cache L2 | 512K (per core) | 10 MB |
Cache L3 | 8MB (shared) | 24 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 10 nm SuperFin |
Température de noyau maximale | 95°C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.3 GHz | 5.00 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Nombre de fils | 8 | 16 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | Up to 3200 MT/s |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 51.2 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
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Graphiques du processeur | Radeon Graphics (Vega 4) | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
Device ID | 0x9A60 | |
Unités d’éxécution | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.45 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | FCBGA1787 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | |
Configurable TDP-down | 45 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 2.60 GHz | |
Configurable TDP-up | 65 Watt | |
Configurable TDP-up Frequency | 3.30 GHz | |
Package Size | 50 x 26.5 | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 7680x4320@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Sécurité & fiabilité |
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Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |