AMD Ryzen 5 7535HS versus AMD Ryzen 5 PRO 6650H

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 7535HS et AMD Ryzen 5 PRO 6650H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 5 7535HS

versus

AMD Ryzen 5 PRO 6650H

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 7535HS

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
Environ 1% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.55 GHz versus 4.5 GHz
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt

Date de sortie	4 Jan 2023 versus 19 Apr 2022
Fréquence maximale	4.55 GHz versus 4.5 GHz
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 6650H

1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3214 versus 3170
Environ 3% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 18928 versus 18384

Caractéristiques
Cache L3	16 MB versus 16MB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	3214 versus 3170
PassMark - CPU mark	18928 versus 18384

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 7535HS
CPU 2: AMD Ryzen 5 PRO 6650H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3170

3214

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18384

18928

Nom	AMD Ryzen 5 7535HS	AMD Ryzen 5 PRO 6650H
PassMark - Single thread mark	3170	3214
PassMark - CPU mark	18384	18928

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 5 7535HS	AMD Ryzen 5 PRO 6650H
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3+ (Rembrandt)	Zen 3+
Date de sortie	4 Jan 2023	19 Apr 2022
Position dans l’évaluation de la performance	517	498
Segment vertical		Mobile
Performance
Base frequency	3.3 GHz	3.3 GHz
Taille de dé	208 mm²	208 mm²
Cache L1	64K (per core)	384 KB
Cache L2	512K (per core)	3 MB
Cache L3	16MB (shared)	16 MB
Processus de fabrication	6 nm	6 nm
Température de noyau maximale	95°C	95 °C
Fréquence maximale	4.55 GHz	4.5 GHz
Nombre de noyaux	6	6
Nombre de fils	12	12
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5-4800 MHz, Dual-channel	DDR5-4800
Réseaux de mémoire maximale		2
Compatibilité
Configurable TDP	35-54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP7	FP7
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	45 Watt
Périphériques
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe		20
Révision PCI Express		4.0
Graphiques
Graphics max dynamic frequency		1900 MHz
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI