AMD Ryzen 5 7535U versus AMD Ryzen 5 7530U
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 7535U et AMD Ryzen 5 7530U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 7535U
- Environ 1% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.55 GHz versus 4.5 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16526 versus 16314
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.55 GHz versus 4.5 GHz |
Processus de fabrication | 6 nm versus 7 nm |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 16526 versus 16314 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 7530U
- 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 87% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 28 Watt
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3146 versus 3089
Caractéristiques | |
Cache L3 | 16 MB versus 16MB (shared) |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 28 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3146 versus 3089 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 7535U
CPU 2: AMD Ryzen 5 7530U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 5 7535U | AMD Ryzen 5 7530U |
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PassMark - Single thread mark | 3089 | 3146 |
PassMark - CPU mark | 16526 | 16314 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 7535U | AMD Ryzen 5 7530U | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3+ (Rembrandt) | Zen 3 |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Position dans l’évaluation de la performance | 487 | 467 |
OPN Tray | 100-000000943 | |
Performance |
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Base frequency | 2.9 GHz | 2.5 GHz |
Taille de dé | 208 mm² | 180 mm² |
Cache L1 | 64K (per core) | 384 KB |
Cache L2 | 512K (per core) | 3 MB |
Cache L3 | 16MB (shared) | 16 MB |
Processus de fabrication | 6 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 95°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 4.55 GHz | 4.5 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 6 |
Nombre de fils | 12 | 12 |
Ouvert | ||
Compte de transistor | 10700 million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-4800 MHz, Dual-channel | DDR4-3200 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP7 | FP6 |
Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 2000 MHz |