AMD Ryzen 5 7535U versus AMD Ryzen 5 7530U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 7535U et AMD Ryzen 5 7530U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 7535U

  • Environ 1% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.55 GHz versus 4.5 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16526 versus 16314
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.55 GHz versus 4.5 GHz
Processus de fabrication 6 nm versus 7 nm
Référence
PassMark - CPU mark 16526 versus 16314

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 7530U

  • 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 87% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 28 Watt
  • Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3146 versus 3089
Caractéristiques
Cache L3 16 MB versus 16MB (shared)
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 28 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3146 versus 3089

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 7535U
CPU 2: AMD Ryzen 5 7530U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3089
3146
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
16526
16314
Nom AMD Ryzen 5 7535U AMD Ryzen 5 7530U
PassMark - Single thread mark 3089 3146
PassMark - CPU mark 16526 16314

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 5 7535U AMD Ryzen 5 7530U

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3+ (Rembrandt) Zen 3
Date de sortie 4 Jan 2023 4 Jan 2023
Position dans l’évaluation de la performance 487 467
OPN Tray 100-000000943

Performance

Base frequency 2.9 GHz 2.5 GHz
Taille de dé 208 mm² 180 mm²
Cache L1 64K (per core) 384 KB
Cache L2 512K (per core) 3 MB
Cache L3 16MB (shared) 16 MB
Processus de fabrication 6 nm 7 nm
Température de noyau maximale 95°C 95 °C
Fréquence maximale 4.55 GHz 4.5 GHz
Nombre de noyaux 6 6
Nombre de fils 12 12
Ouvert
Compte de transistor 10700 million

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5-4800 MHz, Dual-channel DDR4-3200
Réseaux de mémoire maximale 2

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP7 FP6
Thermal Design Power (TDP) 28 Watt 15 Watt

Périphériques

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 2000 MHz