AMD Ryzen 5 7535U versus Intel Core i7-9750H
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 7535U et Intel Core i7-9750H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 7535U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 8 mois plus tard
- Environ 1% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.55 GHz versus 4.50 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 61% consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 45 Watt
| Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 23 April 2019 |
| Fréquence maximale | 4.55 GHz versus 4.50 GHz |
| Processus de fabrication | 6 nm versus 14 nm |
| Cache L2 | 512K (per core) versus 1.5 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt versus 45 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-9750H
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95°C
- 786432x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
| Température de noyau maximale | 100 °C versus 95°C |
| Cache L3 | 12 MB versus 16MB (shared) |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 7535U
CPU 2: Intel Core i7-9750H
| Nom | AMD Ryzen 5 7535U | Intel Core i7-9750H |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3197 | |
| PassMark - CPU mark | 16955 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1068 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 5019 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3800 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2012 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2012 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4430 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4430 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 8336 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 8336 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 5 7535U | Intel Core i7-9750H | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Nom de code de l’architecture | Zen 3+ (Rembrandt) | Coffee Lake |
| Date de sortie | 4 Jan 2023 | 23 April 2019 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 519 | 481 |
| Family | Core i7 | |
| Prix de sortie (MSRP) | $395 | |
| Numéro du processeur | i7-9750H | |
| Série | i7-9000 | |
| Segment vertical | Mobile | |
Performance |
||
| Fréquence de base | 2.9 GHz | 2.60 GHz |
| Taille de dé | 208 mm² | |
| Cache L1 | 64K (per core) | 384 KB |
| Cache L2 | 512K (per core) | 1.5 MB |
| Cache L3 | 16MB (shared) | 12 MB |
| Processus de fabrication | 6 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 95°C | 100 °C |
| Fréquence maximale | 4.55 GHz | 4.50 GHz |
| Nombre de noyaux | 6 | 6 |
| Nombre de fils | 12 | 12 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Mémoire |
||
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Genres de mémoire soutenus | DDR5-4800 MHz, Dual-channel | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 41.8 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FP7 | FCBGA1440 |
| Thermal Design Power (TDP) | 28 Watt | 45 Watt |
| Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Périphériques |
||
| PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
Graphiques |
||
| Device ID | 0x3E9B | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
||
| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Technologie Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
