AMD Ryzen 5 7600 versus Intel Core i7-11700K

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 7600 et Intel Core i7-11700K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 7600

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 9 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.1 GHz versus 5.00 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
  • Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 125 Watt
  • Environ 15% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3908 versus 3393
  • Environ 11% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 27051 versus 24443
Caractéristiques
Date de sortie 14 Jan 2023 versus 16 Mar 2021
Ouvert Ouvert versus barré
Fréquence maximale 5.1 GHz versus 5.00 GHz
Processus de fabrication 5 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3908 versus 3393
PassMark - CPU mark 27051 versus 24443

Raisons pour considerer le Intel Core i7-11700K

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
  • 4 plus de fils: 16 versus 12
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
  • Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 349525.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 524288x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 24% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8104 versus 6550
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 6
Nombre de fils 16 versus 12
Température de noyau maximale 100°C versus 95°C
Cache L1 512 KB versus 64K (per core)
Cache L2 2 MB versus 1MB (per core)
Cache L3 16 MB versus 32MB (shared)
Référence
3DMark Fire Strike - Physics Score 8104 versus 6550

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 7600
CPU 2: Intel Core i7-11700K

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3908
3393
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
27051
24443
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
6550
8104
Nom AMD Ryzen 5 7600 Intel Core i7-11700K
PassMark - Single thread mark 3908 3393
PassMark - CPU mark 27051 24443
3DMark Fire Strike - Physics Score 6550 8104

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 5 7600 Intel Core i7-11700K

Essentiel

Date de sortie 14 Jan 2023 16 Mar 2021
Prix de sortie (MSRP) $229 $399 - $409
Position dans l’évaluation de la performance 397 480
Nom de code de l’architecture Rocket Lake
Processor Number i7-11700K
Série 11th Generation Intel Core i7 Processors
Status Launched
Segment vertical Desktop

Performance

Base frequency 3.8 GHz 3.60 GHz
Taille de dé 71 mm²
Cache L1 64K (per core) 512 KB
Cache L2 1MB (per core) 2 MB
Cache L3 32MB (shared) 16 MB
Processus de fabrication 5 nm 14 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 61°C
Température de noyau maximale 95°C 100°C
Fréquence maximale 5.1 GHz 5.00 GHz
Nombre de noyaux 6 8
Nombre de fils 12 16
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR5-5200 DDR4-3200
Bande passante de mémoire maximale 50 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu AM5 FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 125 Watt
Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.10 GHz
Package Size 37.5 mm x 37.5 mm
Thermal Solution PCG 2019A

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 24 20
PCIe configurations 5.0 Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Révision PCI Express 4.0
Scalability 1S Only

Graphiques

Device ID 0x4C8A
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 750

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)