AMD Ryzen 7 7800X3D versus AMD Ryzen 9 5900X

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 7800X3D et AMD Ryzen 9 5900X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7800X3D

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
  • Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 5 GHz versus 4.8 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
  • Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3755 versus 3470
Caractéristiques
Date de sortie 4 Jan 2023 versus 5 Nov 2020
Fréquence maximale 5 GHz versus 4.8 GHz
Processus de fabrication 5 nm versus 7 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 3755 versus 3470

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900X

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
  • 8 plus de fils: 24 versus 16
  • Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 89°C
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 786432x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 699050.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 14% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 120 Watt
  • Environ 14% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 39041 versus 34265
  • Environ 27% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 10106 versus 7980
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 12 versus 8
Nombre de fils 24 versus 16
Température de noyau maximale 95 °C versus 89°C
Cache L1 768 KB versus 64K (per core)
Cache L2 6 MB versus 1MB (per core)
Cache L3 64 MB versus 96MB (shared)
Thermal Design Power (TDP) 105 Watt versus 120 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 39041 versus 34265
3DMark Fire Strike - Physics Score 10106 versus 7980

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 7800X3D
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3755
3470
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
34265
39041
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
7980
10106
Nom AMD Ryzen 7 7800X3D AMD Ryzen 9 5900X
PassMark - Single thread mark 3755 3470
PassMark - CPU mark 34265 39041
3DMark Fire Strike - Physics Score 7980 10106

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 7 7800X3D AMD Ryzen 9 5900X

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 4 (Raphael) Zen 3
Date de sortie 4 Jan 2023 5 Nov 2020
Prix de sortie (MSRP) $449 $549
Position dans l’évaluation de la performance 322 271
OPN PIB 100-100000061WOF
OPN Tray 100-000000061
Segment vertical Desktop

Performance

Base frequency 4.2 GHz 3.7 GHz
Taille de dé 71 mm²
Cache L1 64K (per core) 768 KB
Cache L2 1MB (per core) 6 MB
Cache L3 96MB (shared) 64 MB
Processus de fabrication 5 nm 7 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 61°C
Température de noyau maximale 89°C 95 °C
Fréquence maximale 5 GHz 4.8 GHz
Nombre de noyaux 8 12
Nombre de fils 16 24
Compte de transistor 6,570 million
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5-5200 MHz, Dual-channel DDR4-3200
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 47.68 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB

Graphiques

Graphics base frequency 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 2200 MHz
Graphiques du processeur Radeon Graphics

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu AM5 AM4
Thermal Design Power (TDP) 120 Watt 105 Watt

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 24 Lanes, (CPU only) 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Nombre maximale des voies PCIe 20
Révision PCI Express 4.0

Technologies élevé

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)