AMD Ryzen 7 7800X3D versus AMD Ryzen 9 5900X
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 7800X3D et AMD Ryzen 9 5900X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7800X3D
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
- Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 5 GHz versus 4.8 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3755 versus 3470
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 5 Nov 2020 |
Fréquence maximale | 5 GHz versus 4.8 GHz |
Processus de fabrication | 5 nm versus 7 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3755 versus 3470 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5900X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
- 8 plus de fils: 24 versus 16
- Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 89°C
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 786432x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 699050.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 14% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 120 Watt
- Environ 14% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 39041 versus 34265
- Environ 27% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 10106 versus 7980
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 12 versus 8 |
Nombre de fils | 24 versus 16 |
Température de noyau maximale | 95 °C versus 89°C |
Cache L1 | 768 KB versus 64K (per core) |
Cache L2 | 6 MB versus 1MB (per core) |
Cache L3 | 64 MB versus 96MB (shared) |
Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt versus 120 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 39041 versus 34265 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 10106 versus 7980 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 7800X3D
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900X
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Nom | AMD Ryzen 7 7800X3D | AMD Ryzen 9 5900X |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3755 | 3470 |
PassMark - CPU mark | 34265 | 39041 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7980 | 10106 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 7800X3D | AMD Ryzen 9 5900X | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Zen 4 (Raphael) | Zen 3 |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | 5 Nov 2020 |
Prix de sortie (MSRP) | $449 | $549 |
Position dans l’évaluation de la performance | 322 | 271 |
OPN PIB | 100-100000061WOF | |
OPN Tray | 100-000000061 | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
||
Base frequency | 4.2 GHz | 3.7 GHz |
Taille de dé | 71 mm² | |
Cache L1 | 64K (per core) | 768 KB |
Cache L2 | 1MB (per core) | 6 MB |
Cache L3 | 96MB (shared) | 64 MB |
Processus de fabrication | 5 nm | 7 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 61°C | |
Température de noyau maximale | 89°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 5 GHz | 4.8 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 12 |
Nombre de fils | 16 | 24 |
Compte de transistor | 6,570 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | DDR4-3200 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 47.68 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 2200 MHz | |
Graphiques du processeur | Radeon Graphics | |
Compatibilité |
||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | AM5 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt | 105 Watt |
Périphériques |
||
PCIe configurations | Gen 5, 24 Lanes, (CPU only) | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Révision PCI Express | 4.0 | |
Technologies élevé |
||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) |