AMD Athlon II X3 425e versus Intel Core i7-2600K
Analyse comparative des processeurs AMD Athlon II X3 425e et Intel Core i7-2600K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Athlon II X3 425e
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 95 Watt
- Environ 97% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1594 versus 811
- Environ 19% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3705 versus 3117
Caractéristiques | |
Date de sortie | May 2011 versus 3 January 2011 |
Cache L1 | 384 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1.5 MB versus 1024 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 1594 versus 811 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3705 versus 3117 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-2600K
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 3
- 5 plus de fils: 8 versus 3
- Environ 41% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 2.7 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- 2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5490 versus 2239
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 4 versus 3 |
Nombre de fils | 8 versus 3 |
Fréquence maximale | 3.80 GHz versus 2.7 GHz |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 5490 versus 2239 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Athlon II X3 425e
CPU 2: Intel Core i7-2600K
PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | AMD Athlon II X3 425e | Intel Core i7-2600K |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 1746 |
PassMark - CPU mark | 2239 | 5490 |
Geekbench 4 - Single Core | 1594 | 811 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3705 | 3117 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1845 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.524 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 77.745 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.602 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.129 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.018 |
Comparer les caractéristiques
AMD Athlon II X3 425e | Intel Core i7-2600K | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Rana | Sandy Bridge |
Family | AMD Athlon Processors | |
Date de sortie | May 2011 | 3 January 2011 |
OPN PIB | AD425EHDGMBOX | |
OPN Tray | AD425EHDK32GM | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2312 | 2303 |
Série | AMD Athlon II X3 | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $317 | |
Prix maintenant | $189.99 | |
Processor Number | i7-2600K | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 13.10 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.7 GHz | 3.40 GHz |
Taille de dé | 169 mm | 216 mm |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1.5 MB | 1024 KB |
Processus de fabrication | 45 nm | 32 nm |
Fréquence maximale | 2.7 GHz | 3.80 GHz |
Nombre de noyaux | 3 | 4 |
Nombre de fils | 3 | 8 |
Compte de transistor | 300 million | 995 Million |
Ouvert | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Cache L3 | 8192 KB | |
Température de noyau maximale | 72.6°C | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR3 | DDR3 1066/1333 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | AM3 | LGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 95 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Graphiques |
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Device ID | 0x112 | |
Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.35 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |