AMD Athlon PRO 300GE versus Intel Core i9-9900

Analyse comparative des processeurs AMD Athlon PRO 300GE et Intel Core i9-9900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Athlon PRO 300GE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
  • Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Date de sortie 20 Sep 2019 versus 23 April 2019
Processus de fabrication 12 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 65 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i9-9900

  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
  • 12 plus de fils: 16 versus 4
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100 °C versus 95 °C
  • 2.7x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
  • Environ 47% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2837 versus 1927
  • 3.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16556 versus 4423
Caractéristiques
Nombre de noyaux 8 versus 2
Nombre de fils 16 versus 4
Température de noyau maximale 100 °C versus 95 °C
Cache L1 512 KB versus 192 KB
Cache L2 2 MB versus 1 MB
Cache L3 16 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale 128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 2837 versus 1927
PassMark - CPU mark 16556 versus 4423

Comparer les références

CPU 1: AMD Athlon PRO 300GE
CPU 2: Intel Core i9-9900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1927
2837
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4423
16556
Nom AMD Athlon PRO 300GE Intel Core i9-9900
PassMark - Single thread mark 1927 2837
PassMark - CPU mark 4423 16556
Geekbench 4 - Single Core 1263
Geekbench 4 - Multi-Core 7913
3DMark Fire Strike - Physics Score 6750

Comparer les caractéristiques

AMD Athlon PRO 300GE Intel Core i9-9900

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen+ Coffee Lake
Date de sortie 20 Sep 2019 23 April 2019
OPN Tray YD300BC6M2OFH
Position dans l’évaluation de la performance 1229 960
Processor Number PRO 300GE i9-9900
Segment vertical Desktop Desktop
Family Core i9
Prix de sortie (MSRP) $439, $449

Performance

Base frequency 3.4 GHz 3.10 GHz
Cache L1 192 KB 512 KB
Cache L2 1 MB 2 MB
Cache L3 4 MB 16 MB
Processus de fabrication 12 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C 100 °C
Nombre de noyaux 2 8
Number of GPU cores 3
Nombre de fils 4 16
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Fréquence maximale 5.00 GHz

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 39.74 GB/s 41.6 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB 128 GB
Supported memory frequency 2667 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-2666

Graphiques

Graphics base frequency 1100 MHz 350 MHz
Compte de noyaux iGPU 3
Nombre de pipelines 192
Graphiques du processeur Radeon Vega 3 Graphics Intel UHD Graphics 630
Device ID 0x3E98
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Soutien des graphiques API

DirectX 12 12
OpenGL 4.6 4.5
Vulkan

Compatibilité

Prise courants soutenu AM4 FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Thermal Solution PCG 2015C (65W)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x16+1x4, 2x8+1x4 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Technologies élevé

AMD GuardMI technology
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)