AMD EPYC 7262 versus Intel Xeon W-2175
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7262 et Intel Xeon W-2175 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7262
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 14 nm
- 8x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 512 GB
- Environ 46% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 34227 versus 23413
| Caractéristiques | |
| Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm versus 14 nm |
| Taille de mémore maximale | 4 TB versus 512 GB |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 34227 versus 23413 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2175
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 8
- 12 plus de fils: 28 versus 16
- Environ 26% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.30 GHz versus 3.4 GHz
- Environ 11% consummation d’énergie moyen plus bas: 140 Watt versus 155 Watt
- Environ 22% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2472 versus 2023
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 14 versus 8 |
| Nombre de fils | 28 versus 16 |
| Fréquence maximale | 4.30 GHz versus 3.4 GHz |
| Thermal Design Power (TDP) | 140 Watt versus 155 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2472 versus 2023 |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 7262
CPU 2: Intel Xeon W-2175
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD EPYC 7262 | Intel Xeon W-2175 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2023 | 2472 |
| PassMark - CPU mark | 34227 | 23413 |
Comparer les caractéristiques
| AMD EPYC 7262 | Intel Xeon W-2175 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Skylake |
| Date de sortie | 7 Aug 2019 | Q4'17 |
| Prix de sortie (MSRP) | $575 | |
| OPN PIB | 100-100000041WOF | |
| OPN Tray | 100-000000041 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 856 | 780 |
| Segment vertical | Server | Server |
| Numéro du processeur | W-2175 | |
| Série | Intel® Xeon® W Processor | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Fréquence de base | 3.2 GHz | 2.50 GHz |
| Cache L1 | 512 KB | |
| Cache L2 | 4 MB | |
| Cache L3 | 128 MB | |
| Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm | 14 nm |
| Fréquence maximale | 3.4 GHz | 4.30 GHz |
| Nombre de noyaux | 8 | 14 |
| Nombre de fils | 16 | 28 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 0 GT/s QPI | |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect) | 0 | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 8 | 4 |
| Bande passante de mémoire maximale | 190.7 GB/s | 85.3 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 4 TB | 512 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4 1600/1866/2133/2400/2666 |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 1 |
| Prise courants soutenu | SP3 | FCLGA2066 |
| Thermal Design Power (TDP) | 155 Watt | 140 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 45mm x 52.5mm | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 128 | 48 |
| Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x16, x8 | x4, x8, x16 |
| Évolutivité | 1S Only | |
Technologies élevé |
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| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD) | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Nombre d'unités AVX-512 FMA | 2 | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Technologie Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||