AMD EPYC 7272 versus Intel Xeon E5-2678 v3
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7272 et Intel Xeon E5-2678 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7272
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 | 6 MB versus 3 MB |
Cache L3 | 64 MB versus 30 MB |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 7272
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3
Nom | AMD EPYC 7272 | Intel Xeon E5-2678 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1775 | |
PassMark - CPU mark | 42832 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7451 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 7272 | Intel Xeon E5-2678 v3 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Haswell-EP |
Family | AMD EPYC | Intel Xeon E5-2600 v3 |
Date de sortie | 7 Aug 2019 | |
Prix de sortie (MSRP) | $625 | |
OPN PIB | 100-100000079WOF | |
OPN Tray | 100-000000079 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 866 | 867 |
Série | AMD EPYC 7002 | |
Segment vertical | Server | Server |
Processor Number | E5-2678 v3 | |
Performance |
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Base frequency | 2.9 GHz | 2500 MHz |
Cache L1 | 768 KB | 768 KB |
Cache L2 | 6 MB | 3 MB |
Cache L3 | 64 MB | 30 MB |
Fréquence maximale | 3.2 GHz | |
Nombre de noyaux | 12 | 12 |
Nombre de fils | 24 | 24 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Processus de fabrication | 22 nm | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 8 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 190.7 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 4 TB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4 |
Compatibilité |
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Socket Count | 1P/2P | |
Prise courants soutenu | SP3, LGA-4094 | LGA2011-3 (R3) |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt | 120 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 128 | 40 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |