AMD EPYC 7272 versus Intel Xeon Platinum 8160

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7272 et Intel Xeon Platinum 8160 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7272

  • 5.3x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 768 GB
  • Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 150 Watt
Taille de mémore maximale 4 TB versus 768 GB
Thermal Design Power (TDP) 120 Watt versus 150 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8160

  • 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 12
  • 24 plus de fils: 48 versus 24
  • Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.2 GHz
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2037 versus 2019
  • Environ 11% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 49282 versus 44270
Caractéristiques
Nombre de noyaux 24 versus 12
Nombre de fils 48 versus 24
Fréquence maximale 3.70 GHz versus 3.2 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark 2037 versus 2019
PassMark - CPU mark 49282 versus 44270

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 7272
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8160

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2019
2037
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
44270
49282
Nom AMD EPYC 7272 Intel Xeon Platinum 8160
PassMark - Single thread mark 2019 2037
PassMark - CPU mark 44270 49282

Comparer les caractéristiques

AMD EPYC 7272 Intel Xeon Platinum 8160

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Skylake
Family AMD EPYC
Date de sortie 7 Aug 2019 Q3'17
Prix de sortie (MSRP) $625
OPN PIB 100-100000079WOF
OPN Tray 100-000000079
Position dans l’évaluation de la performance 578 513
Série AMD EPYC 7002 Intel® Xeon® Scalable Processors
Segment vertical Server Server
Processor Number 8160
Status Launched

Performance

Base frequency 2.9 GHz 2.10 GHz
Cache L1 768 KB
Cache L2 6 MB
Cache L3 64 MB
Fréquence maximale 3.2 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 12 24
Nombre de fils 24 48
Ouvert
Processus de fabrication 14 nm
Température de noyau maximale 85°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 8 6
Bande passante de mémoire maximale 190.7 GB/s
Taille de mémore maximale 4 TB 768 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilité

Socket Count 1P/2P
Prise courants soutenu SP3, LGA-4094 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 120 Watt 150 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 128 48
Révision PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations x16, x8
Scalability S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)