AMD EPYC 7302P versus Intel Xeon E5-2650 v3
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7302P et Intel Xeon E5-2650 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7302P
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 10
- 12 plus de fils: 32 versus 20
- Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.3 GHz versus 3.00 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 22 nm
- 5.3x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 768 GB
- Environ 16% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1877 versus 1622
- Environ 65% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 32626 versus 19780
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 16 versus 10 |
Nombre de fils | 32 versus 20 |
Fréquence maximale | 3.3 GHz versus 3.00 GHz |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm versus 22 nm |
Taille de mémore maximale | 4 TB versus 768 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1877 versus 1622 |
PassMark - CPU mark | 32626 versus 19780 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2650 v3
- Environ 48% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 155 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt versus 155 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon E5-2650 v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD EPYC 7302P | Intel Xeon E5-2650 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1877 | 1622 |
PassMark - CPU mark | 32626 | 19780 |
Geekbench 4 - Single Core | 689 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6066 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 311.954 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 160.724 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 7302P | Intel Xeon E5-2650 v3 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Haswell |
Date de sortie | 7 Aug 2019 | Q3'14 |
Prix de sortie (MSRP) | $825 | |
OPN PIB | 100-100000049WOF | |
OPN Tray | 100-000000049 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 898 | 794 |
Segment vertical | Server | Server |
Processor Number | E5-2650V3 | |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 3.0 GHz | 2.30 GHz |
Cache L1 | 1 MB | |
Cache L2 | 8 MB | |
Cache L3 | 128 MB | |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm | 22 nm |
Fréquence maximale | 3.3 GHz | 3.00 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 10 |
Nombre de fils | 32 | 20 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 9.6 GT/s QPI | |
Température de noyau maximale | 78.9°C | |
Number of QPI Links | 2 | |
Rangée de tension VID | 0.65V–1.30V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 8 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 190.7 GB/s | 68 GB/s |
Taille de mémore maximale | 4 TB | 768 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4 1600/1866/2133 |
Compatibilité |
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Socket Count | 1P | |
Prise courants soutenu | SP3 | FCLGA2011-3 |
Thermal Design Power (TDP) | 155 Watt | 105 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Package Size | 52.5mm x 45mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 128 | 40 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | x4, x8, x16 |
Scalability | 2S | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |