AMD EPYC 7352 versus Intel Xeon D-2161I
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7352 et Intel Xeon D-2161I pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7352
- 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 12
- 24 plus de fils: 48 versus 24
- Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 3.00 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 14 nm
- 8x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 512 GB
Nombre de noyaux | 24 versus 12 |
Nombre de fils | 48 versus 24 |
Fréquence maximale | 3.2 GHz versus 3.00 GHz |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm versus 14 nm |
Taille de mémore maximale | 4 TB versus 512 GB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon D-2161I
- Environ 72% consummation d’énergie moyen plus bas: 90 Watt versus 155 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 90 Watt versus 155 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 7352
CPU 2: Intel Xeon D-2161I
Nom | AMD EPYC 7352 | Intel Xeon D-2161I |
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PassMark - Single thread mark | 2040 | |
PassMark - CPU mark | 65921 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 7352 | Intel Xeon D-2161I | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Skylake |
Date de sortie | 7 Aug 2019 | Q1'18 |
Prix de sortie (MSRP) | $1350 | |
OPN PIB | 100-100000077WOF | |
OPN Tray | 100-000000077 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 455 | not rated |
Segment vertical | Server | Server |
Processor Number | D-2161I | |
Série | Intel® Xeon® D Processor | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 2.3 GHz | 2.20 GHz |
Cache L1 | 1.5 MB | |
Cache L2 | 12 MB | |
Cache L3 | 128 MB | |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm | 14 nm |
Fréquence maximale | 3.2 GHz | 3.00 GHz |
Nombre de noyaux | 24 | 12 |
Nombre de fils | 48 | 24 |
Soutien de 64-bit | ||
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 8 | 4 |
Bande passante de mémoire maximale | 190.7 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 4 TB | 512 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2133 MHz | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 1 |
Socket Count | 1P/2P | |
Prise courants soutenu | SP3 | FCBGA2518 |
Thermal Design Power (TDP) | 155 Watt | 90 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 128 | 32 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | > |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX2 | |
Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 1 | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |