AMD EPYC 7373X versus Intel Xeon Gold 6430

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7373X et Intel Xeon Gold 6430 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7373X

  • Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 3.40 GHz
  • 12.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 240 Watt versus 270 Watt
  • Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2761 versus 2509
Caractéristiques
Fréquence maximale 3.8 GHz versus 3.40 GHz
Cache L3 768 MB (shared) versus 60 MB
Thermal Design Power (TDP) 240 Watt versus 270 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2761 versus 2509

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6430

  • 16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 16
  • 32 plus de fils: 64 versus 32
  • Environ 9% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 81760 versus 74709
Caractéristiques
Nombre de noyaux 32 versus 16
Nombre de fils 64 versus 32
Référence
PassMark - CPU mark 81760 versus 74709

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 7373X
CPU 2: Intel Xeon Gold 6430

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2761
2509
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
74709
81760
Nom AMD EPYC 7373X Intel Xeon Gold 6430
PassMark - Single thread mark 2761 2509
PassMark - CPU mark 74709 81760

Comparer les caractéristiques

AMD EPYC 7373X Intel Xeon Gold 6430

Essentiel

Date de sortie 22 Mar 2022 Q1'23
Prix de sortie (MSRP) $4185 $2128
Position dans l’évaluation de la performance 170 180
Nom de code de l’architecture Sapphire Rapids
Processor Number 6430
Série 4th Generation Intel Xeon Scalable Processors
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 3.05 GHz 2.10 GHz
Taille de dé 8x 81 mm²
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core)
Cache L3 768 MB (shared) 60 MB
Processus de fabrication 7 nm 7 nm
Fréquence maximale 3.8 GHz 3.40 GHz
Nombre de noyaux 16 32
Nombre de fils 32 64
Compte de transistor 33,200 million
Ouvert
Température de noyau maximale 72°C

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR4 DDR5-4400
Réseaux de mémoire maximale 8
Taille de mémore maximale 6 TB
Supported memory frequency 4400 MHz

Compatibilité

Configurable TDP 225-280 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2
Prise courants soutenu SP3 FCLGA4677
Thermal Design Power (TDP) 240 Watt 270 Watt
Package Size 77.5mm x 56.5mm

Périphériques

PCIe configurations Gen 4, 128 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe 80
Révision PCI Express 5.0
Scalability 2S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Run Sure Technology
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Extensions de l’ensemble d’instructions Intel AMX, Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)