AMD EPYC 7473X versus Intel Xeon E5-2667 v4

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7473X et Intel Xeon E5-2667 v4 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7473X

  • 16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 8
  • 32 plus de fils: 48 versus 16
  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3.60 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 3.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 81282 versus 24096
Caractéristiques
Nombre de noyaux 24 versus 8
Nombre de fils 48 versus 16
Fréquence maximale 3.7 GHz versus 3.60 GHz
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 2201 versus 2191
PassMark - CPU mark 81282 versus 24096

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2667 v4

  • Environ 78% consummation d’énergie moyen plus bas: 135 Watt versus 240 Watt
Thermal Design Power (TDP) 135 Watt versus 240 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 7473X
CPU 2: Intel Xeon E5-2667 v4

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2201
2191
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
81282
24096
Nom AMD EPYC 7473X Intel Xeon E5-2667 v4
PassMark - Single thread mark 2201 2191
PassMark - CPU mark 81282 24096
Geekbench 4 - Single Core 3805
Geekbench 4 - Multi-Core 24669

Comparer les caractéristiques

AMD EPYC 7473X Intel Xeon E5-2667 v4

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3 Broadwell
Date de sortie 22 Mar 2022 Q1'16
Prix de sortie (MSRP) $3900
Position dans l’évaluation de la performance 205 184
Processor Number E5-2667V4
Série Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family
Status Launched
Segment vertical Server

Performance

Base frequency 2.8 GHz 3.20 GHz
Taille de dé 81 mm²
Cache L1 1.5 MB
Cache L2 12 MB
Cache L3 768 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Fréquence maximale 3.7 GHz 3.60 GHz
Nombre de noyaux 24 8
Nombre de fils 48 16
Compte de transistor 33200 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 9.6 GT/s QPI
Température de noyau maximale 78°C
Number of QPI Links 2
Rangée de tension VID 0

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 8 4
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4 1600/1866/2133/2400
Bande passante de mémoire maximale 76.8 GB/s
Taille de mémore maximale 1.5 TB

Compatibilité

Configurable TDP 225-280 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 2
Socket Count SP3
Thermal Design Power (TDP) 240 Watt 135 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 45mm x 52.5mm
Prise courants soutenu FCLGA2011-3

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 128 40
Révision PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)