AMD EPYC 7502P versus Intel Xeon Gold 6150

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7502P et Intel Xeon Gold 6150 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 7502P

versus

Intel Xeon Gold 6150

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7502P

14 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 18
28 plus de fils: 64 versus 36
5.3x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 768 GB
Environ 8% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 51054 versus 47305

Caractéristiques
Nombre de noyaux	32 versus 18
Nombre de fils	64 versus 36
Taille de mémore maximale	4 TB versus 768 GB
Référence
PassMark - CPU mark	51054 versus 47305

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6150

Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.35 GHz
Environ 9% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 180 Watt
Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2105 versus 2023

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.70 GHz versus 3.35 GHz
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt versus 180 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2105 versus 2023

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 7502P
CPU 2: Intel Xeon Gold 6150

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2023

2105

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

51054

47305

Nom	AMD EPYC 7502P	Intel Xeon Gold 6150
PassMark - Single thread mark	2023	2105
PassMark - CPU mark	51054	47305

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 7502P	Intel Xeon Gold 6150
Essentiel
Family	EPYC
Date de sortie	7 Aug 2019	Q3'17
Prix de sortie (MSRP)	$2300
Position dans l’évaluation de la performance	655	667
Numéro du processeur	7502P	6150
Série	7002	Intel® Xeon® Scalable Processors
Segment vertical	Server	Server
Nom de code de l’architecture		Skylake
Statut		Launched
Performance
Fréquence de base	2.5 GHz	2.70 GHz
Cache L1	2 MB
Cache L2	16 MB
Cache L3	128 MB
Fréquence maximale	3.35 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	32	18
Nombre de fils	64	36
Ouvert
Processus de fabrication		14 nm
Température de noyau maximale		89°C
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect)		3
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	8	6
Bande passante de mémoire maximale	190.7 GB/s
Taille de mémore maximale	4 TB	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2666
Fréquence mémoire prise en charge		2666 MHz
Compatibilité
Prise courants soutenu	SP3	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	180 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	128	48
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8
Évolutivité		S4S
Technologies élevé
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA		2
Technologie Speed Shift
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)