AMD EPYC 7502P versus Intel Xeon Platinum 8176

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7502P et Intel Xeon Platinum 8176 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7502P

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 28
  • 8 plus de fils: 64 versus 56
  • 5.3x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 768 GB
Nombre de noyaux 32 versus 28
Nombre de fils 64 versus 56
Taille de mémore maximale 4 TB versus 768 GB

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8176

  • Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.35 GHz
  • Environ 9% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 180 Watt
  • Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2040 versus 1989
  • Environ 7% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 53835 versus 50298
Caractéristiques
Fréquence maximale 3.80 GHz versus 3.35 GHz
Thermal Design Power (TDP) 165 Watt versus 180 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2040 versus 1989
PassMark - CPU mark 53835 versus 50298

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 7502P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8176

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1989
2040
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
50298
53835
Nom AMD EPYC 7502P Intel Xeon Platinum 8176
PassMark - Single thread mark 1989 2040
PassMark - CPU mark 50298 53835

Comparer les caractéristiques

AMD EPYC 7502P Intel Xeon Platinum 8176

Essentiel

Family EPYC
Date de sortie 7 Aug 2019 Q3'17
Prix de sortie (MSRP) $2300
Position dans l’évaluation de la performance 517 453
Processor Number 7502P 8176
Série 7002 Intel® Xeon® Scalable Processors
Segment vertical Server Server
Nom de code de l’architecture Skylake
Status Launched

Performance

Base frequency 2.5 GHz 2.10 GHz
Cache L1 2 MB
Cache L2 16 MB
Cache L3 128 MB
Fréquence maximale 3.35 GHz 3.80 GHz
Nombre de noyaux 32 28
Nombre de fils 64 56
Ouvert
Processus de fabrication 14 nm
Température de noyau maximale 89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 8 6
Bande passante de mémoire maximale 190.7 GB/s
Taille de mémore maximale 4 TB 768 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilité

Prise courants soutenu SP3 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 180 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 128 48
Révision PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations x16, x8
Scalability S8S

Technologies élevé

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)