AMD EPYC 7643 versus Intel Xeon Gold 6142

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7643 et Intel Xeon Gold 6142 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7643

  • 32 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 48 versus 16
  • 64 plus de fils: 96 versus 32
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm+ versus 14 nm
  • 5.3x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 768 GB
Nombre de noyaux 48 versus 16
Nombre de fils 96 versus 32
Processus de fabrication 7 nm+ versus 14 nm
Taille de mémore maximale 4 TB versus 768 GB

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6142

  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.6 GHz
  • Environ 60% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 240 Watt
Fréquence maximale 3.70 GHz versus 3.6 GHz
Thermal Design Power (TDP) 150 Watt versus 240 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 7643
CPU 2: Intel Xeon Gold 6142

Nom AMD EPYC 7643 Intel Xeon Gold 6142
PassMark - Single thread mark 2695
PassMark - CPU mark 76455
Geekbench 4 - Single Core 4001
Geekbench 4 - Multi-Core 32370

Comparer les caractéristiques

AMD EPYC 7643 Intel Xeon Gold 6142

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3 Skylake
Date de sortie 15 Mar 2021 Q3'17
Prix de sortie (MSRP) $4995
OPN PIB 100-100000326WOF
OPN Tray 100-000000326
Position dans l’évaluation de la performance 7 2
Segment vertical Server Server
Processor Number 6142
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 2.3 GHz 2.60 GHz
Cache L1 3 MB
Cache L2 24 MB
Cache L3 256 MB
Processus de fabrication 7 nm+ 14 nm
Fréquence maximale 3.6 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 48 16
Nombre de fils 96 32
Ouvert
Température de noyau maximale 85°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 8 6
Bande passante de mémoire maximale 190.73 GB/s
Taille de mémore maximale 4 TB 768 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilité

Configurable TDP 225-240 Watt
Socket Count 1P/2P
Prise courants soutenu SP3 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 240 Watt 150 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 128 48
Révision PCI Express 4.0 3.0
Scalability S4S

Technologies élevé

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)