AMD EPYC 7663P versus Intel Xeon Platinum 8470N

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7663P et Intel Xeon Platinum 8470N pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques.

AMD EPYC 7663P

versus

Intel Xeon Platinum 8470N

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7663P

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 mois plus tard
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 56 versus 52
8 plus de fils: 112 versus 104
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm
2.6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 240 Watt versus 300 Watt

Date de sortie	5 Sep 2023 versus 10 Jan 2023
Nombre de noyaux	56 versus 52
Nombre de fils	112 versus 104
Processus de fabrication	7 nm versus 10 nm
Cache L3	256 MB (shared) versus 97.5 MB
Thermal Design Power (TDP)	240 Watt versus 300 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8470N

Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 3.5 GHz
Environ 16% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Fréquence maximale	3.6 GHz versus 3.5 GHz
Cache L1	80 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB (per core) versus 512 KB (per core)
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 7663P	Intel Xeon Platinum 8470N
Essentiel
Date de sortie	5 Sep 2023	10 Jan 2023
Prix de sortie (MSRP)	$3139	$9520
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Performance
Base frequency	2000 MHz	1700 MHz
Taille de dé	8x 81 mm²	4x 477 mm²
Cache L1	64 KB (per core)	80 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	2 MB (per core)
Cache L3	256 MB (shared)	97.5 MB
Processus de fabrication	7 nm	10 nm
Fréquence maximale	3.5 GHz	3.6 GHz
Nombre de noyaux	56	52
Nombre de fils	112	104
Compte de transistor	33,200 million
Ouvert
Température maximale de la caisse (TCase)		76°C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR5
Compatibilité
Configurable TDP	225-280 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	2
Prise courants soutenu	SP3	4677
Thermal Design Power (TDP)	240 Watt	300 Watt
Périphériques
PCIe configurations	Gen 4, 128 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)