AMD EPYC 7702 versus Intel Xeon Gold 6136
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7702 et Intel Xeon Gold 6136 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7702
- 52 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 64 versus 12
- 104 plus de fils: 128 versus 24
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 14 nm
- 5.3x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 768 GB
- 2.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 93547 versus 34758
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 64 versus 12 |
| Nombre de fils | 128 versus 24 |
| Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm versus 14 nm |
| Taille de mémore maximale | 4 TB versus 768 GB |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 93547 versus 34758 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6136
- Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.35 GHz
- Environ 33% consummation d’énergie moyen plus bas: 150 Watt versus 200 Watt
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2173 versus 2108
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 3.70 GHz versus 3.35 GHz |
| Thermal Design Power (TDP) | 150 Watt versus 200 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2173 versus 2108 |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 7702
CPU 2: Intel Xeon Gold 6136
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD EPYC 7702 | Intel Xeon Gold 6136 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2108 | 2173 |
| PassMark - CPU mark | 93547 | 34758 |
| Geekbench 4 - Single Core | 4351 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 31493 |
Comparer les caractéristiques
| AMD EPYC 7702 | Intel Xeon Gold 6136 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Skylake |
| Date de sortie | 7 Aug 2019 | Q3'17 |
| Prix de sortie (MSRP) | $6450 | |
| OPN PIB | 100-100000038WOF | |
| OPN Tray | 100-000000038 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 205 | 60 |
| Segment vertical | Server | Server |
| Numéro du processeur | 6136 | |
| Série | Intel® Xeon® Scalable Processors | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.0 GHz | 3.00 GHz |
| Cache L1 | 4 MB | |
| Cache L2 | 32 MB | |
| Cache L3 | 256 MB | |
| Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm | 14 nm |
| Fréquence maximale | 3.35 GHz | 3.70 GHz |
| Nombre de noyaux | 64 | 12 |
| Nombre de fils | 128 | 24 |
| Ouvert | ||
| Température de noyau maximale | 85°C | |
| Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect) | 3 | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 8 | 6 |
| Bande passante de mémoire maximale | 204.8 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 4 TB | 768 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
| Fréquence mémoire prise en charge | 2666 MHz | |
Compatibilité |
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| Socket Count | 1P/2P | |
| Prise courants soutenu | SP3 | FCLGA3647 |
| Thermal Design Power (TDP) | 200 Watt | 150 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 76.0mm x 56.5mm | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 128 | 48 |
| Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x16, x8 | |
| Évolutivité | S4S | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Run Sure Technology | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD) | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Nombre d'unités AVX-512 FMA | 2 | |
| Technologie Speed Shift | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||