AMD EPYC 7702 versus Intel Xeon Platinum 8170

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7702 et Intel Xeon Platinum 8170 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 7702

versus

Intel Xeon Platinum 8170

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7702

38 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 64 versus 26
76 plus de fils: 128 versus 52
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 14 nm
5.3x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 768 GB

Nombre de noyaux	64 versus 26
Nombre de fils	128 versus 52
Processus de fabrication	7 nm, 14 nm versus 14 nm
Taille de mémore maximale	4 TB versus 768 GB

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.35 GHz
Environ 21% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 200 Watt

Fréquence maximale	3.70 GHz versus 3.35 GHz
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt versus 200 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 7702
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nom	AMD EPYC 7702	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	2077
PassMark - CPU mark	93263
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 7702	Intel Xeon Platinum 8170
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Skylake
Date de sortie	7 Aug 2019	Q3'17
Prix de sortie (MSRP)	$6450
OPN PIB	100-100000038WOF
OPN Tray	100-000000038
Position dans l’évaluation de la performance	124	4
Segment vertical	Server	Server
Processor Number		8170
Série		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.0 GHz	2.10 GHz
Cache L1	4 MB
Cache L2	32 MB
Cache L3	256 MB
Processus de fabrication	7 nm, 14 nm	14 nm
Fréquence maximale	3.35 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	64	26
Nombre de fils	128	52
Ouvert
Température de noyau maximale		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	8	6
Bande passante de mémoire maximale	204.8 GB/s
Taille de mémore maximale	4 TB	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2666
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilité
Socket Count	1P/2P
Prise courants soutenu	SP3	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	200 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	128	48
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8
Scalability		S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)