AMD EPYC 7F32 versus Intel Xeon Gold 6150

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7F32 et Intel Xeon Gold 6150 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC 7F32

versus

Intel Xeon Gold 6150

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7F32

Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.9 GHz versus 3.70 GHz
5.3x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 768 GB
Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2415 versus 2140

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.9 GHz versus 3.70 GHz
Taille de mémore maximale	4 TB versus 768 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2415 versus 2140

Raisons pour considerer le Intel Xeon Gold 6150

10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 8
20 plus de fils: 36 versus 16
Environ 9% consummation d’énergie moyen plus bas: 165 Watt versus 180 Watt
Environ 19% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 47147 versus 39712

Caractéristiques
Nombre de noyaux	18 versus 8
Nombre de fils	36 versus 16
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt versus 180 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	47147 versus 39712

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 7F32
CPU 2: Intel Xeon Gold 6150

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2415

2140

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

39712

47147

Nom	AMD EPYC 7F32	Intel Xeon Gold 6150
PassMark - Single thread mark	2415	2140
PassMark - CPU mark	39712	47147

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 7F32	Intel Xeon Gold 6150
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Skylake
Date de sortie	14 Apr 2020	Q3'17
Prix de sortie (MSRP)	$2100
OPN PIB	100-000000139WOF
OPN Tray	100-000000139
Position dans l’évaluation de la performance	471	496
Segment vertical	Server	Server
Processor Number		6150
Série		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.7 GHz	2.70 GHz
Cache L1	512 KB
Cache L2	4 MB
Cache L3	128 MB
Fréquence maximale	3.9 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	8	18
Nombre de fils	16	36
Ouvert
Processus de fabrication		14 nm
Température de noyau maximale		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	8	6
Bande passante de mémoire maximale	190.7 GB/s
Taille de mémore maximale	4 TB	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2666
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2
Socket Count	1P/2P
Prise courants soutenu	SP3	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	180 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	128	48
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8
Scalability		S4S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)