AMD EPYC 8024P versus Intel Xeon E-2176G
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 8024P et Intel Xeon E-2176G pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 8024P
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 4 plus de fils: 16 versus 12
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
- Environ 51% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 20556 versus 13618
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
Nombre de fils | 16 versus 12 |
Processus de fabrication | 5 nm versus 14 nm |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 20556 versus 13618 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2176G
- Environ 57% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.70 GHz versus 3 GHz
- Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 90 Watt
- Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2709 versus 2371
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 4.70 GHz versus 3 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 80 Watt versus 90 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2709 versus 2371 |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 8024P
CPU 2: Intel Xeon E-2176G
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | AMD EPYC 8024P | Intel Xeon E-2176G |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2371 | 2709 |
PassMark - CPU mark | 20556 | 13618 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 8024P | Intel Xeon E-2176G | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Date de sortie | 18 Sep 2023 | Q3'18 |
Prix de sortie (MSRP) | $409 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 839 | 780 |
Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | |
Processor Number | E-2176G | |
Série | Intel® Xeon® E Processor | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Server | |
Performance |
||
Base frequency | 2.4 GHz | 3.70 GHz |
Taille de dé | 73 mm² | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 1 MB (per core) | |
Cache L3 | 32 MB (shared) | |
Processus de fabrication | 5 nm | 14 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 75°C | |
Fréquence maximale | 3 GHz | 4.70 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 6 |
Nombre de fils | 16 | 12 |
Compte de transistor | 8,875 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR4-2666 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
||
Configurable TDP | 70-100 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | SP6 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 90 Watt | 80 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Périphériques |
||
PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
||
Device ID | 0x3E96 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 128 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics P630 | |
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
||
Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |