AMD EPYC 8224P versus AMD EPYC 7313P
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 8224P et AMD EPYC 7313P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 8224P
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 6 mois plus tard
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 16
- 16 plus de fils: 48 versus 32
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm+
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 45160 versus 41609
Caractéristiques | |
Date de sortie | 18 Sep 2023 versus 15 Mar 2021 |
Nombre de noyaux | 24 versus 16 |
Nombre de fils | 48 versus 32 |
Processus de fabrication | 5 nm versus 7 nm+ |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 1 MB |
Cache L2 | 1 MB (per core) versus 8 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 45160 versus 41609 |
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7313P
- Environ 23% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3 GHz
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 3% consummation d’énergie moyen plus bas: 155 Watt versus 160 Watt
- Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2681 versus 2367
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 3.7 GHz versus 3 GHz |
Cache L3 | 128 MB versus 64 MB (shared) |
Thermal Design Power (TDP) | 155 Watt versus 160 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2681 versus 2367 |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 8224P
CPU 2: AMD EPYC 7313P
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD EPYC 8224P | AMD EPYC 7313P |
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PassMark - Single thread mark | 2367 | 2681 |
PassMark - CPU mark | 45160 | 41609 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 8224P | AMD EPYC 7313P | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 18 Sep 2023 | 15 Mar 2021 |
Prix de sortie (MSRP) | $855 | $913 |
Position dans l’évaluation de la performance | 509 | 428 |
Nom de code de l’architecture | Zen 3 | |
OPN PIB | 100-100000339WOF | |
OPN Tray | 100-000000339 | |
Segment vertical | Server | |
Performance |
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Base frequency | 2.55 GHz | 3.0 GHz |
Taille de dé | 2x 73 mm² | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 1 MB |
Cache L2 | 1 MB (per core) | 8 MB |
Cache L3 | 64 MB (shared) | 128 MB |
Processus de fabrication | 5 nm | 7 nm+ |
Température maximale de la caisse (TCase) | 75°C | |
Fréquence maximale | 3 GHz | 3.7 GHz |
Nombre de noyaux | 24 | 16 |
Nombre de fils | 48 | 32 |
Compte de transistor | 17,750 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5 | DDR4-3200 |
Réseaux de mémoire maximale | 8 | |
Bande passante de mémoire maximale | 190.73 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 4 TB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 155-225 Watt | 155-180 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | SP6 | SP3 |
Thermal Design Power (TDP) | 160 Watt | 155 Watt |
Socket Count | 1P | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 96 Lanes, (CPU only) | |
Nombre maximale des voies PCIe | 128 | |
Révision PCI Express | 4.0 | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |