AMD EPYC Embedded 9124 versus Apple M2 Max (30-core GPU)
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC Embedded 9124 et Apple M2 Max (30-core GPU) pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC Embedded 9124
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
- 20 plus de fils: 32 versus 12
- Environ 1% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3.667 GHz
- 455.1x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie | 14 Mar 2023 versus 17 Jan 2023 |
Nombre de noyaux | 16 versus 12 |
Nombre de fils | 32 versus 12 |
Fréquence maximale | 3.7 GHz versus 3.667 GHz |
Cache L1 | 64K (per core) versus 192 KB instruction + 128 KB data (per core) |
Raisons pour considerer le Apple M2 Max (30-core GPU)
- 2359296x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 | 36 MB versus 1MB (per core) |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC Embedded 9124
CPU 2: Apple M2 Max (30-core GPU)
Nom | AMD EPYC Embedded 9124 | Apple M2 Max (30-core GPU) |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 4143 | |
PassMark - CPU mark | 26656 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC Embedded 9124 | Apple M2 Max (30-core GPU) | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Date de sortie | 14 Mar 2023 | 17 Jan 2023 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 157 |
Nom de code de l’architecture | Avalanche/Blizzard | |
OS Support | macOS Ventura 13.2 | |
Processor Number | T6021 | |
Performance |
||
Base frequency | 3 GHz | 2.424 GHz |
Taille de dé | 4x 72 mm² | |
Cache L1 | 64K (per core) | 192 KB instruction + 128 KB data (per core) |
Cache L2 | 1MB (per core) | 36 MB |
Cache L3 | 64MB (shared) | |
Processus de fabrication | 5 nm | 5 nm |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | 3.667 GHz |
Nombre de noyaux | 16 | 12 |
Nombre de fils | 32 | 12 |
Compte de transistor | 26,280 million | 67 billion |
Ouvert | ||
Mémoire |
||
Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-4800 MHz, Twelve-channel | LPDDR5-6400 |
Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Bande passante de mémoire maximale | 409.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 96 GB | |
Compatibilité |
||
Configurable TDP | 200-240 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Prise courants soutenu | SP5 | |
Thermal Design Power (TDP) | 200 Watt | |
Périphériques |
||
PCIe configurations | Gen 5, 128 Lanes, (CPU only) | |
Graphiques |
||
Unités d’éxécution | 120 | |
Graphics base frequency | 1398 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 30 |