AMD GX-424CC versus Intel Celeron 3765U
Analyse comparative des processeurs AMD GX-424CC et Intel Celeron 3765U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD GX-424CC
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 24% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 2698 versus 2168
- Environ 24% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 2698 versus 2168
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Cache L1 | 256 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 2048 KB versus 512 KB |
Référence | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2698 versus 2168 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2698 versus 2168 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron 3765U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 0 ans 11 mois plus tard
- Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90 °C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm
- Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 25 Watt
- 98.7x meilleur performance en GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames): 691 versus 7
- 98.7x meilleur performance en GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps): 691 versus 7
- Environ 33% meilleur performance en GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames): 1225 versus 924
- Environ 33% meilleur performance en GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps): 1225 versus 924
Caractéristiques | |
Date de sortie | 1 June 2015 versus 6 June 2014 |
Température de noyau maximale | 105°C versus 90 °C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 28 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 25 Watt |
Référence | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 691 versus 7 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 691 versus 7 |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1225 versus 924 |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1225 versus 924 |
Comparer les références
CPU 1: AMD GX-424CC
CPU 2: Intel Celeron 3765U
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) |
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GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) |
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GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) |
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GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) |
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GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) |
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Nom | AMD GX-424CC | Intel Celeron 3765U |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 7 | 691 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 7 | 691 |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 924 | 1225 |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 924 | 1225 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2698 | 2168 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2698 | 2168 |
PassMark - Single thread mark | 1171 | |
PassMark - CPU mark | 1252 |
Comparer les caractéristiques
AMD GX-424CC | Intel Celeron 3765U | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Steppe Eagle | Broadwell |
Family | AMD G-Series | |
Date de sortie | 6 June 2014 | 1 June 2015 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2215 | 1979 |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $107 | |
Processor Number | 3765U | |
Série | Intel® Celeron® Processor 3000 Series | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2400 MHz | 1.90 GHz |
Cache L1 | 256 KB | 128 KB |
Cache L2 | 2048 KB | 512 KB |
Processus de fabrication | 28 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 90 °C | 105°C |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 82 mm | |
Cache L3 | 2 MB | |
Fréquence maximale | 1.9 GHz | |
Compte de transistor | 1300 Million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1866 | DDR3L 1333/1600 LPDDR3 1333/1600 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 497 MHz | 300 MHz |
Graphiques du processeur | Radeon R5E | Intel HD Graphics |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 850 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | 3 |
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.1 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.2 | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | BGA769 (FT3b) | FCBGA1168 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 10 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 40mm x 24mm x 1.3mm | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 12 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 4x1 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |