AMD GX-424CC versus Intel Core 2 Duo P7570
Analyse comparative des processeurs AMD GX-424CC et Intel Core 2 Duo P7570 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD GX-424CC
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 8 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 45 nm
Date de sortie | 6 June 2014 versus 1 October 2009 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Processus de fabrication | 28 nm versus 45 nm |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo P7570
- Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90 °C
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Température de noyau maximale | 105°C versus 90 °C |
Cache L2 | 3072 KB versus 2048 KB |
Comparer les références
CPU 1: AMD GX-424CC
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7570
Nom | AMD GX-424CC | Intel Core 2 Duo P7570 |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 7 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 7 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 924 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 924 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2698 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2698 | |
PassMark - Single thread mark | 930 | |
PassMark - CPU mark | 845 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1475 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2381 |
Comparer les caractéristiques
AMD GX-424CC | Intel Core 2 Duo P7570 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Steppe Eagle | Penryn |
Family | AMD G-Series | |
Date de sortie | 6 June 2014 | 1 October 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2215 | 1986 |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Processor Number | P7570 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2400 MHz | 2.26 GHz |
Cache L1 | 256 KB | |
Cache L2 | 2048 KB | 3072 KB |
Processus de fabrication | 28 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 90 °C | 105°C |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Taille de dé | 107 mm2 | |
Front-side bus (FSB) | 1066 MHz | |
Fréquence maximale | 2.26 GHz | |
Compte de transistor | 410 million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 1 | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3-1866 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 497 MHz | |
Graphiques du processeur | Radeon R5E | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.1 | |
OpenGL | 4.2 | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | BGA769 (FT3b) | PGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 25 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |