AMD GX-424CC versus Intel Core i3-6157U

Analyse comparative des processeurs AMD GX-424CC et Intel Core i3-6157U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD GX-424CC

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 28 Watt
Nombre de noyaux 4 versus 2
Cache L1 256 KB versus 128 KB
Cache L2 2048 KB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt versus 28 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6157U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 2 mois plus tard
  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90 °C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm
  • 391.7x meilleur performance en GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames): 2742 versus 7
  • 391.7x meilleur performance en GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps): 2742 versus 7
Caractéristiques
Date de sortie 1 September 2016 versus 6 June 2014
Température de noyau maximale 100°C versus 90 °C
Processus de fabrication 14 nm versus 28 nm
Référence
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 2742 versus 7
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 2742 versus 7

Comparer les références

CPU 1: AMD GX-424CC
CPU 2: Intel Core i3-6157U

GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)
CPU 1
CPU 2
7
2742
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)
CPU 1
CPU 2
7
2742
Nom AMD GX-424CC Intel Core i3-6157U
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 7 2742
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 7 2742
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 924
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 924
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2698
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2698
PassMark - Single thread mark 1428
PassMark - CPU mark 2775
Geekbench 4 - Single Core 608
Geekbench 4 - Multi-Core 1470

Comparer les caractéristiques

AMD GX-424CC Intel Core i3-6157U

Essentiel

Nom de code de l’architecture Steppe Eagle Skylake
Family AMD G-Series
Date de sortie 6 June 2014 1 September 2016
Position dans l’évaluation de la performance 2217 1571
Segment vertical Embedded Mobile
Prix de sortie (MSRP) $304
Processor Number i3-6157U
Série 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2400 MHz 2.40 GHz
Cache L1 256 KB 128 KB
Cache L2 2048 KB 512 KB
Processus de fabrication 28 nm 14 nm
Température de noyau maximale 90 °C 100°C
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 4 4
Bus Speed 4 GT/s OPI
Cache L3 3 MB
Fréquence maximale 2.4 GHz

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 1 2
Genres de mémoire soutenus DDR3-1866 DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB

Graphiques

Graphics base frequency 497 MHz 300 MHz
Graphiques du processeur Radeon R5E Intel® Iris® Graphics 550
Device ID 0x1927
eDRAM 64 MB
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 32 GB

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2 3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Soutien des graphiques API

DirectX 11.1 12
OpenGL 4.2 4.5

Compatibilité

Prise courants soutenu BGA769 (FT3b) FCBGA1356
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt 28 Watt
Configurable TDP-down 23 W
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 42mm X 24mm

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA N / A
Résolution maximale sur WiDi 1080p

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 12
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)