AMD GX-424CC versus Intel Core i7-3612QE

Analyse comparative des processeurs AMD GX-424CC et Intel Core i7-3612QE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD GX-424CC

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 2 mois plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
  • Environ 36% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 2698 versus 1979
  • Environ 36% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 2698 versus 1979
Caractéristiques
Date de sortie 6 June 2014 versus April 2012
Cache L2 2048 KB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt versus 35 Watt
Référence
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2698 versus 1979
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2698 versus 1979

Raisons pour considerer le Intel Core i7-3612QE

  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90 °C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
Nombre de fils 8 versus 4
Température de noyau maximale 105°C versus 90 °C
Processus de fabrication 22 nm versus 28 nm

Comparer les références

CPU 1: AMD GX-424CC
CPU 2: Intel Core i7-3612QE

GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)
CPU 1
CPU 2
2698
1979
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)
CPU 1
CPU 2
2698
1979
Nom AMD GX-424CC Intel Core i7-3612QE
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 7
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 7
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 924
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 924
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2698 1979
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2698 1979
PassMark - Single thread mark 1678
PassMark - CPU mark 4929
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 10.759
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 65.437
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.561
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.516
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 12.573

Comparer les caractéristiques

AMD GX-424CC Intel Core i7-3612QE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Steppe Eagle Ivy Bridge
Family AMD G-Series
Date de sortie 6 June 2014 April 2012
Position dans l’évaluation de la performance 2215 2097
Segment vertical Embedded Embedded
Processor Number i7-3612QE
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2400 MHz 2.10 GHz
Cache L1 256 KB 64 KB (per core)
Cache L2 2048 KB 256 KB (per core)
Processus de fabrication 28 nm 22 nm
Température de noyau maximale 90 °C 105°C
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 4 8
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 160 mm
Cache L3 6144 KB (shared)
Fréquence maximale 3.10 GHz
Compte de transistor 1400 million

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 1 2
Genres de mémoire soutenus DDR3-1866 DDR3/DDR3L 1067/1333/1600
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 16.11 GB

Graphiques

Graphics base frequency 497 MHz 650 MHz
Graphiques du processeur Radeon R5E Intel® HD Graphics 4000
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2 3
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Soutien des graphiques API

DirectX 11.1
OpenGL 4.2

Compatibilité

Prise courants soutenu BGA769 (FT3b) FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 31mm x 24mm (BGA 1023)

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16 2x8 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)