AMD Mobile Sempron 200U versus AMD Turion 64 MT-30

Analyse comparative des processeurs AMD Mobile Sempron 200U et AMD Turion 64 MT-30 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Technologies élevé. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron 200U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 10 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
  • 3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 8 Watt versus 25 Watt
  • Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 311 versus 294
Caractéristiques
Date de sortie 16 January 2009 versus March 2005
Processus de fabrication 65 nm versus 90 nm
Thermal Design Power (TDP) 8 Watt versus 25 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 311 versus 294

Raisons pour considerer le AMD Turion 64 MT-30

  • Environ 60% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.6 GHz versus 1 GHz
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 97% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 246 versus 125
Caractéristiques
Fréquence maximale 1.6 GHz versus 1 GHz
Cache L2 1024 KB versus 256 KB
Référence
PassMark - CPU mark 246 versus 125

Comparer les références

CPU 1: AMD Mobile Sempron 200U
CPU 2: AMD Turion 64 MT-30

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
311
294
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
125
246
Nom AMD Mobile Sempron 200U AMD Turion 64 MT-30
PassMark - Single thread mark 311 294
PassMark - CPU mark 125 246

Comparer les caractéristiques

AMD Mobile Sempron 200U AMD Turion 64 MT-30

Essentiel

Nom de code de l’architecture Huron Lancaster
Date de sortie 16 January 2009 March 2005
Position dans l’évaluation de la performance 3239 3249
Série AMD Mobile Sempron Turion 64
Segment vertical Laptop Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Front-side bus (FSB) 1600 MHz 800 MHz
Cache L2 256 KB 1024 KB
Processus de fabrication 65 nm 90 nm
Fréquence maximale 1 GHz 1.6 GHz
Nombre de noyaux 1 1
Nombre de fils 1 1
Taille de dé 125 mm
Cache L1 128 KB
Compte de transistor 114 million

Compatibilité

Prise courants soutenu ASB1 754
Thermal Design Power (TDP) 8 Watt 25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Technologies élevé

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