AMD Opteron 1389 versus Intel Xeon Bronze 3104

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 1389 et Intel Xeon Bronze 3104 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 1389

  • 341.3x plus de taille maximale de mémoire : 256 TB versus 768 GB
  • Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1102 versus 1056
Caractéristiques
Taille de mémore maximale 256 TB versus 768 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 1102 versus 1056

Raisons pour considerer le Intel Xeon Bronze 3104

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 2 plus de fils: 6 versus 4
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
  • Environ 35% consummation d’énergie moyen plus bas: 85 Watt versus 115 Watt
  • 3.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8046 versus 2079
Caractéristiques
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 6 versus 4
Processus de fabrication 14 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 85 Watt versus 115 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 8046 versus 2079

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 1389
CPU 2: Intel Xeon Bronze 3104

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1102
1056
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2079
8046
Nom AMD Opteron 1389 Intel Xeon Bronze 3104
PassMark - Single thread mark 1102 1056
PassMark - CPU mark 2079 8046

Comparer les caractéristiques

AMD Opteron 1389 Intel Xeon Bronze 3104

Essentiel

Nom de code de l’architecture K10 Skylake
Date de sortie 1 Jun 2009 Q3'17
Prix de sortie (MSRP) $269
Position dans l’évaluation de la performance 2044 1889
Segment vertical Server Server
Processor Number 3104
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 2.9 GHz 1.70 GHz
Cache L1 512 KB
Cache L2 2 MB
Cache L3 6 MB
Processus de fabrication 45 nm 14 nm
Nombre de noyaux 4 6
Nombre de fils 4 6
Température de noyau maximale 78°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 2

Mémoire

Taille de mémore maximale 256 TB 768 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3-1333, DDR2-1066 DDR4-2133
Réseaux de mémoire maximale 6
Supported memory frequency 2133 MHz

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Prise courants soutenu AM2+, AM3 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 115 Watt 85 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability 2S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 1
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)