AMD Opteron 2354 versus Intel Xeon X5650

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 2354 et Intel Xeon X5650 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 2354

versus

Intel Xeon X5650

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 2354

Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Cache L1	512 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)

Raisons pour considerer le Intel Xeon X5650

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 10 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
8 plus de fils: 12 versus 4
Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 81.3°C versus 76 °C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.3x plus de taille maximale de mémoire : 288 GB versus 128 GB
Environ 21% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 115 Watt
Environ 47% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1325 versus 899
3.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10150 versus 3242

Caractéristiques
Date de sortie	March 2010 versus 9 April 2008
Nombre de noyaux	6 versus 4
Nombre de fils	12 versus 4
Température de noyau maximale	81.3°C versus 76 °C
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Cache L3	12288 KB (shared) versus 2 MB
Taille de mémore maximale	288 GB versus 128 GB
Thermal Design Power (TDP)	95 Watt versus 115 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1325 versus 899
PassMark - CPU mark	10150 versus 3242

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 2354
CPU 2: Intel Xeon X5650

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

899

1325

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3242

10150

Nom	AMD Opteron 2354	Intel Xeon X5650
PassMark - Single thread mark	899	1325
PassMark - CPU mark	3242	10150
Geekbench 4 - Single Core		515
Geekbench 4 - Multi-Core		3060
3DMark Fire Strike - Physics Score		3987
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.639
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		56.607
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.711
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		4.087
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		12.497

Comparer les caractéristiques

	AMD Opteron 2354	Intel Xeon X5650
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Barcelona	Westmere EP
Family	Opteron
Date de sortie	9 April 2008	March 2010
Prix de sortie (MSRP)	$455	$53
Position dans l’évaluation de la performance	2316	2285
Processor Number	2354	X5650
Segment vertical	Server	Server
Prix maintenant		$29.91
Série		Legacy Intel® Xeon® Processors
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		73.02
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2200 MHz	2.66 GHz
Cache L1	512 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	2 MB	12288 KB (shared)
Processus de fabrication	65 nm	32 nm
Température de noyau maximale	76 °C	81.3°C
Nombre de noyaux	4	6
Nombre de fils	4	12
Compte de transistor	463 million	1170 million
Bus Speed		6.4 GT/s QPI
Taille de dé		239 mm
Fréquence maximale		3.06 GHz
Number of QPI Links		2
Rangée de tension VID		0.750V-1.350V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	3
Taille de mémore maximale	128 GB	288 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR2	DDR3 800/1066/1333
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		32 GB/s
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	2
Prise courants soutenu	Fr2(1207)	FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP)	115 Watt	95 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		42.5mm X 45mm
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
PowerNow
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		40-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)