AMD Opteron 2354 versus Intel Xeon X5672
Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 2354 et Intel Xeon X5672 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Opteron 2354
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Cache L1 | 512 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Raisons pour considerer le Intel Xeon X5672
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 9 mois plus tard
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 9% température maximale du noyau plus haut: 82.9°C versus 76 °C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
- 6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x plus de taille maximale de mémoire : 288 GB versus 128 GB
- Environ 21% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 115 Watt
- Environ 67% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1503 versus 899
- 2.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8825 versus 3242
Caractéristiques | |
Date de sortie | February 2011 versus 9 April 2008 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Température de noyau maximale | 82.9°C versus 76 °C |
Processus de fabrication | 32 nm versus 65 nm |
Cache L3 | 12288 KB (shared) versus 2 MB |
Taille de mémore maximale | 288 GB versus 128 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt versus 115 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1503 versus 899 |
PassMark - CPU mark | 8825 versus 3242 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Opteron 2354
CPU 2: Intel Xeon X5672
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Opteron 2354 | Intel Xeon X5672 |
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PassMark - Single thread mark | 899 | 1503 |
PassMark - CPU mark | 3242 | 8825 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.321 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 71.955 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.639 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.315 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 10.253 |
Comparer les caractéristiques
AMD Opteron 2354 | Intel Xeon X5672 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Barcelona | Westmere EP |
Family | Opteron | |
Date de sortie | 9 April 2008 | February 2011 |
Prix de sortie (MSRP) | $455 | $115 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2316 | 2295 |
Processor Number | 2354 | X5672 |
Segment vertical | Server | Server |
Prix maintenant | $283.72 | |
Série | Legacy Intel® Xeon® Processors | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 6.66 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2200 MHz | 3.20 GHz |
Cache L1 | 512 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 2 MB | 12288 KB (shared) |
Processus de fabrication | 65 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 76 °C | 82.9°C |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Compte de transistor | 463 million | 1170 million |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Taille de dé | 239 mm | |
Fréquence maximale | 3.60 GHz | |
Number of QPI Links | 2 | |
Rangée de tension VID | 0.750V-1.350V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 3 |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 288 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR2 | DDR3 800/1066/1333 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 32 GB/s | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | 2 |
Prise courants soutenu | Fr2(1207) | FCLGA1366 |
Thermal Design Power (TDP) | 115 Watt | 95 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42.5mm X 45mm | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
PowerNow | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |