AMD Opteron 3320 EE versus AMD Opteron 3350 HE
Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 3320 EE et AMD Opteron 3350 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Opteron 3320 EE
- Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 70°C versus 69.10°C
- Environ 80% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 45 Watt
| Température de noyau maximale | 70°C versus 69.10°C |
| Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 45 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Opteron 3350 HE
- Environ 52% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 2.5 GHz
- Environ 63% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1263 versus 774
- Environ 50% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4009 versus 2675
| Caractéristiques | |
| Fréquence maximale | 3.8 GHz versus 2.5 GHz |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1263 versus 774 |
| PassMark - CPU mark | 4009 versus 2675 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Opteron 3320 EE
CPU 2: AMD Opteron 3350 HE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Opteron 3320 EE | AMD Opteron 3350 HE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 774 | 1263 |
| PassMark - CPU mark | 2675 | 4009 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Opteron 3320 EE | AMD Opteron 3350 HE | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Delhi | Delhi |
| Family | AMD Opteron | AMD Opteron |
| Date de sortie | 2012 | n/d |
| OPN Tray | OS3320SJW4KHK | OS3350HOW4KHK |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2539 | 1923 |
| Série | AMD Opteron 3300 Series Processor | AMD Opteron 3300 Series Processor |
| Segment vertical | Server | Server |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.9 GHz | 2.8 GHz |
| Taille de dé | 315 mm | 315 mm |
| Cache L1 | 192 KB | 192 KB |
| Cache L2 | 4 MB | 4 MB |
| Cache L3 | 8 MB | 8 MB |
| Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 70°C | 69.10°C |
| Fréquence maximale | 2.5 GHz | 3.8 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 4 |
| Nombre de fils | 4 | 4 |
| Compte de transistor | 1200 million | 1200 million |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Fréquence mémoire prise en charge | 1400 MHz | 2000 MHz |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 | DDR3 |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | AM3+ | AM3+ |
| Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 45 Watt |
Technologies élevé |
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| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
