AMD Opteron 3320 EE versus Intel Xeon E3-1240
Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 3320 EE et Intel Xeon E3-1240 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Opteron 3320 EE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 13 ans 8 mois plus tard
- Environ 1% température maximale du noyau plus haut: 70°C versus 69.1°C
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 80 Watt
Date de sortie | 2012 versus April 2011 |
Température de noyau maximale | 70°C versus 69.1°C |
Cache L2 | 4 MB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 80 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1240
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 48% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 2.5 GHz
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1723 versus 774
- 2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5403 versus 2675
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.70 GHz versus 2.5 GHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 192 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1723 versus 774 |
PassMark - CPU mark | 5403 versus 2675 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Opteron 3320 EE
CPU 2: Intel Xeon E3-1240
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | AMD Opteron 3320 EE | Intel Xeon E3-1240 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 774 | 1723 |
PassMark - CPU mark | 2675 | 5403 |
Geekbench 4 - Single Core | 714 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2746 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.497 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 76.242 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.537 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.514 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.798 |
Comparer les caractéristiques
AMD Opteron 3320 EE | Intel Xeon E3-1240 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Delhi | Sandy Bridge |
Family | AMD Opteron | |
Date de sortie | 2012 | April 2011 |
OPN Tray | OS3320SJW4KHK | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2516 | 2375 |
Série | AMD Opteron 3300 Series Processor | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
Segment vertical | Server | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $209 | |
Prix maintenant | $244 | |
Processor Number | E3-1240 | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 9.61 | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.9 GHz | 3.30 GHz |
Taille de dé | 315 mm | 216 mm |
Cache L1 | 192 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 4 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8 MB | 8192 KB (shared) |
Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 70°C | 69.1°C |
Fréquence maximale | 2.5 GHz | 3.70 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Compte de transistor | 1200 million | 1160 million |
Ouvert | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Mémoire |
||
Supported memory frequency | 1400 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 | DDR3 1066/1333 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | AM3+ | LGA1155 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 80 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Technologies élevé |
||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
||
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |