AMD Opteron 3320 EE versus Intel Xeon X5687
Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 3320 EE et Intel Xeon X5687 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Opteron 3320 EE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 13 ans 9 mois plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 130 Watt
Date de sortie | 2012 versus February 2011 |
Cache L2 | 4 MB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 130 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon X5687
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 54% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.86 GHz versus 2.5 GHz
- Environ 15% température maximale du noyau plus haut: 80.4°C versus 70°C
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1658 versus 774
- 3.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9406 versus 2675
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.86 GHz versus 2.5 GHz |
Température de noyau maximale | 80.4°C versus 70°C |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 192 KB |
Cache L3 | 12288 KB (shared) versus 8 MB |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1658 versus 774 |
PassMark - CPU mark | 9406 versus 2675 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Opteron 3320 EE
CPU 2: Intel Xeon X5687
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Opteron 3320 EE | Intel Xeon X5687 |
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PassMark - Single thread mark | 774 | 1658 |
PassMark - CPU mark | 2675 | 9406 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.191 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 62.153 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.384 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.49 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.238 |
Comparer les caractéristiques
AMD Opteron 3320 EE | Intel Xeon X5687 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Delhi | Westmere EP |
Family | AMD Opteron | |
Date de sortie | 2012 | February 2011 |
OPN Tray | OS3320SJW4KHK | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2515 | 2518 |
Série | AMD Opteron 3300 Series Processor | Legacy Intel® Xeon® Processors |
Segment vertical | Server | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $121 | |
Prix maintenant | $51.66 | |
Processor Number | X5687 | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 40.41 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.9 GHz | 3.60 GHz |
Taille de dé | 315 mm | 239 mm |
Cache L1 | 192 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 4 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 8 MB | 12288 KB (shared) |
Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 70°C | 80.4°C |
Fréquence maximale | 2.5 GHz | 3.86 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Compte de transistor | 1200 million | 1170 million |
Ouvert | ||
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Number of QPI Links | 2 | |
Rangée de tension VID | 0.750V-1.350V | |
Mémoire |
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Supported memory frequency | 1400 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 | DDR3 800/1066/1333 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 3 | |
Bande passante de mémoire maximale | 32 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 288 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
Prise courants soutenu | AM3+ | FCLGA1366 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 130 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 42.5mm X 45mm | |
Technologies élevé |
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Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 40-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |