Family |
AMD PRO A-Series Processors |
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Date de sortie |
Q1 2018 |
September 2013 |
OPN Tray |
AM435BAYN23AC |
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OS Support |
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit |
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Position dans l’évaluation de la performance |
2392 |
1716 |
Série |
AMD PRO A-Series A4 APU for Laptops |
4th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Segment vertical |
Laptop |
Desktop |
Nom de code de l’architecture |
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Haswell |
Prix de sortie (MSRP) |
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$210 |
Prix maintenant |
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$168.99 |
Processor Number |
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i3-4340 |
Status |
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Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) |
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9.13 |
Base frequency |
2.5 GHz |
3.60 GHz |
Compute Cores |
5 |
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Cache L2 |
1 MB |
256 KB (per core) |
Processus de fabrication |
28 nm |
22 nm |
Température de noyau maximale |
90°C |
66.8°C |
Fréquence maximale |
2.9 GHz |
3.6 GHz |
Nombre de noyaux |
2 |
2 |
Number of GPU cores |
3 |
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Ouvert |
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Soutien de 64-bit |
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Bus Speed |
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5 GT/s DMI2 |
Taille de dé |
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177 mm |
Cache L1 |
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64 KB (per core) |
Cache L3 |
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4096 KB (shared) |
Température maximale de la caisse (TCase) |
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72 °C |
Nombre de fils |
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4 |
Compte de transistor |
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1400 million |
Réseaux de mémoire maximale |
1 |
2 |
Supported memory frequency |
2133 MHz |
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Soutien de la mémoire ECC |
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Bande passante de mémoire maximale |
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25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale |
|
32 GB |
Genres de mémoire soutenus |
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DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
Enduro |
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Freéquency maximale des graphiques |
655 MHz |
1.15 GHz |
Graphiques du processeur |
AMD Radeon R4 Graphics |
Intel® HD Graphics 4600 |
Graphiques changeables |
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Unified Video Decoder (UVD) |
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Video Codec Engine (VCE) |
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Device ID |
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0x412 |
Graphics base frequency |
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350 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
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1.15 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD |
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Technologie Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Mémoire de vidéo maximale |
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2 GB |
DisplayPort |
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HDMI |
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DVI |
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eDP |
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Nombre d’écrans soutenu |
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3 |
VGA |
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Soutien du Wireless Display (WiDi) |
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DirectX |
12 |
11.1/12 |
Vulkan |
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OpenGL |
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4.3 |
Thermal Design Power (TDP) |
15 Watt |
54 Watt |
Low Halogen Options Available |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration |
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1 |
Package Size |
|
37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu |
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FCLGA1150 |
Thermal Solution |
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PCG 2013C |
Révision PCI Express |
3.0 |
Up to 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe |
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16 |
PCIe configurations |
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Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability |
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1S Only |
Adaptive Voltage and Frequency Scaling (AVFS) |
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AMD Secure technology |
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Fused Multiply-Add 4 (FMA4) |
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Intel® AES New Instructions |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Extensions de l’ensemble d’instructions |
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Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Technologie Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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Technologie Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Thermal Monitoring |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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Résolution maximale sur DisplayPort |
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3840x2160@60Hz |
Résolution maximale sur eDP |
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3840x2160@60Hz |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 |
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4096x2304@24Hz |
Résolution maximale sur VGA |
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1920x1200@60Hz |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |
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