AMD RX-421BD versus Intel Core i3-2312M

Analyse comparative des processeurs AMD RX-421BD et Intel Core i3-2312M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD RX-421BD

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 8 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • Environ 161805% vitesse de fonctionnement plus vite: 3400 MHz versus 2.1 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
  • 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie 21 October 2015 versus 20 February 2011
Nombre de noyaux 4 versus 2
Fréquence maximale 3400 MHz versus 2.1 GHz
Processus de fabrication 28 nm versus 32 nm
Cache L1 320 KB versus 128 KB
Cache L2 2 MB versus 512 KB

Comparer les références

CPU 1: AMD RX-421BD
CPU 2: Intel Core i3-2312M

Nom AMD RX-421BD Intel Core i3-2312M
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.817
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 10.518
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.189
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.608
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.623
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 8
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1942
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 7025
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 8
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1942
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 7025
PassMark - Single thread mark 902
PassMark - CPU mark 1159
Geekbench 4 - Single Core 1963
Geekbench 4 - Multi-Core 3645

Comparer les caractéristiques

AMD RX-421BD Intel Core i3-2312M

Essentiel

Nom de code de l’architecture Merlin Falcon Sandy Bridge
Family AMD R-Series
Date de sortie 21 October 2015 20 February 2011
Position dans l’évaluation de la performance 1721 1681
Processor Number RX-421BD i3-2312M
Segment vertical Embedded Mobile
Prix de sortie (MSRP) $225
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2100 MHz 2.10 GHz
Taille de dé 1073 mm2 149 mm
Cache L1 320 KB 128 KB
Cache L2 2 MB 512 KB
Processus de fabrication 28 nm 32 nm
Fréquence maximale 3400 MHz 2.1 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 4 4
Bus Speed 5 GT/s DMI
Cache L3 3072 KB
Température maximale de la caisse (TCase) 85 °C
Température de noyau maximale 85 C
Compte de transistor 624 Million

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 38.4 GB/s 21.3 GB/s
Genres de mémoire soutenus DDR3-2133, DDR4-2400 DDR3 1066/1333
Taille de mémore maximale 16 GB

Graphiques

Graphics base frequency 800 MHz 650 MHz
Nombre de pipelines 512
Graphiques du processeur Radeon R7 series Intel® HD Graphics 3000
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Device ID 0x116
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 2
CRT
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.4

Compatibilité

Configurable TDP 12-35 Watt
Package Size micro-BGA 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B);
Prise courants soutenu BGA (FP4) PPGA988
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 2.0
UART
Révision USB 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 16
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)