AMD Ryzen 3 1300X versus Intel Pentium G630T
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 1300X et Intel Pentium G630T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 1300X
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 10 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 61% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 2.3 GHz
- Environ 46% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 65.0°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2122 versus 1042
- 6.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6945 versus 1032
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 27 July 2017 versus September 2011 |
| Ouvert | Ouvert versus barré |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Fréquence maximale | 3.7 GHz versus 2.3 GHz |
| Température de noyau maximale | 95°C versus 65.0°C |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
| Cache L1 | 384 KB versus 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 8 MB versus 3072 KB (shared) |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2122 versus 1042 |
| PassMark - CPU mark | 6945 versus 1032 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium G630T
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
- 2.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1961 versus 892
- Environ 9% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3210 versus 2943
| Caractéristiques | |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1961 versus 892 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3210 versus 2943 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 1300X
CPU 2: Intel Pentium G630T
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | AMD Ryzen 3 1300X | Intel Pentium G630T |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2122 | 1042 |
| PassMark - CPU mark | 6945 | 1032 |
| Geekbench 4 - Single Core | 892 | 1961 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2943 | 3210 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3075 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 3 1300X | Intel Pentium G630T | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen | Sandy Bridge |
| Family | AMD Ryzen Processors | |
| Date de sortie | 27 July 2017 | September 2011 |
| Prix de sortie (MSRP) | $130 | $80 |
| OPN PIB | YD130XBBAEBOX | |
| OPN Tray | YD130XBBM4KAE | |
| OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1645 | 1647 |
| Prix maintenant | $139.98 | $79.99 |
| Série | AMD Ryzen 3 Desktop Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Valeur pour le prix (0-100) | 15.71 | 7.82 |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Numéro du processeur | G630T | |
| Statut | Discontinued | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.5 GHz | 2.30 GHz |
| Taille de dé | 192 mm | 131 mm |
| Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 8 MB | 3072 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
| Température de noyau maximale | 95°C | 65.0°C |
| Fréquence maximale | 3.7 GHz | 2.3 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 2 |
| Compte de transistor | 4800 Million | 504 million |
| Ouvert | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Fréquence mémoire prise en charge | 2667 MHz | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR3 1066 |
| Bande passante de mémoire maximale | 17 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1155 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
| Thermal Solution | Wraith Stealth | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
Périphériques |
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| Révision PCI Express | 3.0 x16 | 2.0 |
Technologies élevé |
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| AMD SenseMI | ||
| Enmotus FuzeDrive | ||
| Extended Frequency Range (XFR) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| The "Zen" Core Architecture | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||