AMD Ryzen 3 3250C versus Intel Core i7-3615QE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3250C et Intel Core i7-3615QE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3250C

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 5 mois plus tard
  • Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 3.30 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • Environ 99% plus de taille maximale de mémoire: 32 GB versus 16.11 GB
  • 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
  • Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1911 versus 1802
Caractéristiques
Date de sortie 22 Sep 2020 versus April 2012
Fréquence maximale 3.5 GHz versus 3.30 GHz
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Taille de mémore maximale 32 GB versus 16.11 GB
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1911 versus 1802

Raisons pour considerer le Intel Core i7-3615QE

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 78% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5601 versus 3153
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 4
Cache L1 64 KB (per core) versus 192 KB
Cache L3 6144 KB (shared) versus 4 MB
Référence
PassMark - CPU mark 5601 versus 3153

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3250C
CPU 2: Intel Core i7-3615QE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1911
1802
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3153
5601
Nom AMD Ryzen 3 3250C Intel Core i7-3615QE
PassMark - Single thread mark 1911 1802
PassMark - CPU mark 3153 5601

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 3250C Intel Core i7-3615QE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen Ivy Bridge
Family AMD Ryzen
Date de sortie 22 Sep 2020 April 2012
OPN Tray YM325CC4T2OFG
Position dans l’évaluation de la performance 1356 1389
Série AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical Laptop Embedded
Processor Number i7-3615QE
Status Launched

Performance

Base frequency 2.6 GHz 2.30 GHz
Cache L1 192 KB 64 KB (per core)
Cache L2 1 MB 256 KB (per core)
Cache L3 4 MB 6144 KB (shared)
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température de noyau maximale 105 °C 105°C
Fréquence maximale 3.5 GHz 3.30 GHz
Nombre de noyaux 2 4
Number of GPU cores 3
Nombre de fils 4 8
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 160 mm
Compte de transistor 1400 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 35.76 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB 16.11 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2400 DDR3/DDR3L 1067/1333/1600
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Unités d’éxécution 3
Graphics base frequency 1200 MHz 650 MHz
Nombre de pipelines 192
Graphiques du processeur Radeon RX Vega 3 Intel® HD Graphics 4000
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Nombre d’écrans soutenu 3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.6
Vulkan

Compatibilité

Configurable TDP 12-25 Watt
Prise courants soutenu FP5 FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 45 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 31mm x 24mm (BGA 1023)

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 12 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x8+1x4 1x16 2x8 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)