AMD Ryzen 3 4300G versus Intel Core i9-9900T
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 4300G et Intel Core i9-9900T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 4300G
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 2 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2527 versus 2470
Caractéristiques | |
Date de sortie | 21 Jul 2020 versus 23 April 2019 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2527 versus 2470 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-9900T
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.0 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
- Environ 21% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13072 versus 10791
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.40 GHz versus 4.0 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Cache L1 | 512 KB versus 256 KB |
Cache L3 | 16 MB versus 4 MB |
Taille de mémore maximale | 128 GB versus 64 GB |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 13072 versus 10791 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 4300G
CPU 2: Intel Core i9-9900T
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 4300G | Intel Core i9-9900T |
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PassMark - Single thread mark | 2527 | 2470 |
PassMark - CPU mark | 10791 | 13072 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 4300G | Intel Core i9-9900T | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Coffee Lake |
Date de sortie | 21 Jul 2020 | 23 April 2019 |
OPN Tray | 100-000000144 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 909 | 905 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $439 | |
Processor Number | i9-9900T | |
Série | 9th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 3.8 GHz | 2.10 GHz |
Cache L1 | 256 KB | 512 KB |
Cache L2 | 2 MB | 2 MB |
Cache L3 | 4 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.0 GHz | 4.40 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Number of GPU cores | 6 | |
Nombre de fils | 8 | 16 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 43.71 GB/s | 41.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 1700 MHz | 350 MHz |
Compte de noyaux iGPU | 6 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 6 | Intel UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E98 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Configurable TDP-down | 25 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 1.60 GHz | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |