AMD Ryzen 3 4300GE versus Intel Core i5-2450P

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 4300GE et Intel Core i5-2450P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 4300GE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 6 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.0 GHz versus 3.50 GHz
  • Environ 31% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 72.6°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 32 nm
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
  • 2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 95 Watt
  • Environ 52% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2550 versus 1682
  • 2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11253 versus 4273
Caractéristiques
Date de sortie 21 Jul 2020 versus January 2012
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de fils 8 versus 4
Fréquence maximale 4.0 GHz versus 3.50 GHz
Température de noyau maximale 95 °C versus 72.6°C
Processus de fabrication 7 nm versus 32 nm
Cache L2 2 MB versus 256 KB (per core)
Taille de mémore maximale 64 GB versus 32 GB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2550 versus 1682
PassMark - CPU mark 11253 versus 4273

Raisons pour considerer le Intel Core i5-2450P

  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Cache L3 6144 KB (shared) versus 4 MB

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 4300GE
CPU 2: Intel Core i5-2450P

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2550
1682
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
11253
4273
Nom AMD Ryzen 3 4300GE Intel Core i5-2450P
PassMark - Single thread mark 2550 1682
PassMark - CPU mark 11253 4273
Geekbench 4 - Single Core 3268
Geekbench 4 - Multi-Core 9180

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 4300GE Intel Core i5-2450P

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Sandy Bridge
Date de sortie 21 Jul 2020 January 2012
OPN Tray 100-000000151
Position dans l’évaluation de la performance 891 841
Segment vertical Desktop Desktop
Prix de sortie (MSRP) $215
Prix maintenant $89.99
Processor Number i5-2450P
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 20.11

Performance

Base frequency 3.5 GHz 3.20 GHz
Cache L1 256 KB 64 KB (per core)
Cache L2 2 MB 256 KB (per core)
Cache L3 4 MB 6144 KB (shared)
Processus de fabrication 7 nm 32 nm
Température de noyau maximale 95 °C 72.6°C
Fréquence maximale 4.0 GHz 3.50 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Number of GPU cores 6
Nombre de fils 8 4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 216 mm
Compte de transistor 1160 million

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 43.71 GB/s 21 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR3 1066/1333

Graphiques

Graphics base frequency 1700 MHz
Compte de noyaux iGPU 6
Graphiques du processeur Radeon Vega 6
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Prise courants soutenu AM4 LGA1155
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 95 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 2.0
Nombre maximale des voies PCIe 16

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)